力成(6239)

封測大廠力成(6239)今日宣布，旗下自主開發的PiFO面板級封裝技術成功打入美系大廠供應鏈，獲得博通與超微等指標客戶包下產能。董事長蔡篤恭強調，隨著AI需求強勁，2027年將是力成AI封裝的爆發年，法人更看好量產後有望貢獻每股純益超過3元，為公司營運注入強心針。十年磨一劍的先進封裝技術布局力成投入

力成(6239)今日傳出面板級封裝喜訊，與超微及博通合作穩健。公司斥資500億元打造竹科P11先進封裝廠，預計2027年投產提供AI晶片一站式服務。合資設廠擴大全球布局公司與超微專案良率逐步站穩，並與博通開發先進封裝基板技術，延伸至高速網通。由於具備大型AI晶片生產能力的基地稀缺，P11廠備受矚目。

🔸HBM 族群上漲，AI 浪潮再掀供應鏈熱度。
HBM 族群今日表現強勁，整體類股盤中漲幅達 6.58%，其中指標股創意盤中飆漲逾 9%，帶動板塊走勢。這波攻勢主要受惠於 AI 晶片需求持續爆發，市場高度看好 HBM 在高階運算中的關鍵地位不變。國際大廠如 Micron 和 SK 海力士近期

封測大廠力成(6239)今日最新公告庫藏股執行進度，截至今日已累計買回158萬股自家股票。根據公告數據顯示，本次買回總金額高達4.19億元，平均每股買回價格落在265.39元。這項舉動不僅達到法令規定的3億元申報門檻，也顯示出公司經營層對未來營運的信心與維護股東權益的決心。累計持股占比達0.49%針

🔸HBM 族群上漲，設備與 IP 股領銜表態。
HBM 族群今天買盤積極，類股漲幅達 5.58%，其中志聖、創意漲勢尤其可觀，分別上漲 9.91% 及 7.23%。這波漲勢主要受惠於市場對 AI 晶片需求持續看好，加上 CoWoS 擴產消息不斷，帶動相關設備與 IP 設計業者股價表現亮眼。法

- 營收：678.88 億元（QoQ +65.7%，YoY +279.5%）- EPS：118.57 元（上半年累計 EPS 達 187.43 元）- 毛利率：65.3%（QoQ 增加 4 個百分點，YoY 增加 36.2 個百分點）- 淨利：262.19 億元（YoY +3,421%）- 營業利益

🔸力成(6239)股價上漲，盤中亮燈漲停288.5元力成(6239)盤中股價攻上漲停，報價288.5元、漲跌幅9.9%，在近期法人偏空評價與主力籌碼連續賣超的背景下，今日走出強烈補漲行情。主因在於7月單月營收8270.13百萬元、年成長29.37%，並創歷史新高，疊加AI供應鏈與先進封裝族群成為盤

華邦電這次交出的財報數字，展現了極具張力的獲利大逆轉。單季合併營收高達 598.43 億元，較去年同期大增 184.7%，季增也達到 56.4%，直接創下單季歷史新高。毛利率從上季的 53.4% 跳升至 66.2%，帶動稅後淨利衝上 243.17 億元，單季 EPS 繳出 5.40 元的成績單，較上

🔸力成(6239)股價上漲，盤中買盤迴流推升股價至269.5元力成(6239)今日盤中股價上漲，漲跌幅約5.07%，目前報價落在269.5元，走勢較前一交易日明顯轉強。盤面上記憶體族群在AI與HBM需求延續下集體獲資金點火，相關封測與先進封裝題材再度被市場關注，帶動力成股價同步推升。雖然近期法人與

- ‼️ 截至發文時間，盤後股價：重挫約 9 %- 營收：115.36 億美元，年增 50%（超越市場預期的 112.8 億美元）- 稀釋後每股盈餘（Non-GAAP）：1.66 美元（優於市場預期的 1.62 美元）- 毛利率（Non-GAAP）：56%- 淨利（GAAP）：23 億美元
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