力成(6239)

🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，大盤走弱引發資金調節
今日FOPLP扇出型封裝族群表現疲弱，類股重挫6.53%。受到大盤整體拉回與權值股走弱影響，市場短線資金出現明顯調節跡象，高檔獲利了結賣壓湧現，導致整體先進封裝供應鏈全數走跌。
🔸權值封測雙雄帶頭走低，中小型設備股同步修正

🔸電子上游-IC-封測族群下跌，權值股與高價測試指標同步走弱
台股今早盤面壓力沈重，IC封測族群成為殺盤重心，類股指數重挫6.85%。權值龍頭日月光投控大跌逾7%，力成、京元電子同步走弱，拖累整體士氣；高價測試介面廠穎崴、旺矽盤中更遭空方狙擊，跌幅逼近跌停，族群綠一片海。
🔸半導體高

FOPLP扇出型封裝族群今天6檔中有4檔上漲、平均漲幅1.39%，近20日平均仍有9.56%正報酬，顯示盤面資金沒有全面退場，只是強弱開始分開。資金回補之後，哪些股票只是跟著題材反彈，哪些已經走出較明確的上升走勢？接下來可用《起漲K線》先從族群強弱、近20日漲幅與法人流向篩選觀察名單，再把友威科、群

AMD 執行長蘇姿丰旋風訪台，市場焦點不只在「100 億美元投資」，而是她同時釋出三個訊號：台灣供應鏈投入可能持續加碼、2027 年 CPU 與 AI 平台供應將明顯擴張，以及記憶體仍是目前最吃緊的環節。本文跟大家一起，把受惠路徑拆成晶圓代工、先進封裝／載板、AI 機櫃與記憶體四條線，再進一步聚焦與

收盤行情、三大法人買賣超
一週國際大事與法說會日曆
今日盤勢分析
美國 9 月非農就業數據不及預期，降低市場對 Fed 於 10 月延續升息的擔憂，加上 9 月 ISM 非製造業 PMI 略低於預期，帶動那指與輝達創下歷史新高，昨（5）日費半小漲創新高，今（6）日日經收漲站上 7

🔸力成(6239)股價走強，盤中買盤續溫力成(6239)盤中報價 311 元，漲幅約 4.54%，股價持續在高檔區間走強，今日買盤延續主要圍繞在先進封測與記憶體需求題材，電子–半導體族群中屬於多方關注標的。盤面輔助焦點還在於近期大盤量能放大、多頭格局穩定，對高價股的偏多氣氛提供一定支撐。
估

🔸力成(6239)股價走強、盤中聚焦AI與記憶體封測布局力成(6239)盤中報價約 315.5 元，上漲約 7.86%，在記憶體相關族群走勢分歧下，個股表現相對強勢，市場關注其在AI伺服器與記憶體封測訂單的穩定度與能見度，同時也將後段封測產能利用率與報價變化列為盤中主軸之一。搭配近期產業對先進封裝

🔸HBM 族群震盪走弱，高價 IP 晶片遭遇調節賣壓
今日 HBM 族群整體表現偏弱，類股下跌 2.44%。受到大盤翻落與部分科技股獲利了結賣壓影響，市場資金對高估值個股進行調節，其中代表性個股創意跌幅超過 3%，拖累整體族群氣勢，顯示短線買盤追價意願轉趨保守。
🔸封裝與通路個股抗跌

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，面板轉型先進封裝展現爆發力
台股盤中FOPLP（扇出型面板級封裝）族群展現強勁抗跌力道，類股漲幅擴大至4.19%。在AI晶片封裝需求持續擴增下，市場高度期待面板廠轉型切入半導體先進封裝的龐大商機，吸引短線資金積極轉進相關供應鏈卡位。
🔸群創亮燈強攻成領

🔸HBM 族群強勢走高，AI 題材點火買盤
台股盤中 HBM 族群表現強悍，整體類股漲幅高達 7.80%。在全球 AI 算力需求持續擴增、先進封裝產能供不應求的背景下，市場資金再度聚焦高頻寬記憶體供應鏈，激勵相關概念股今日在盤面上展現強勁的攻擊動能。
🔸權值與封測指標分歧，創意強勢亮