志聖(2467)

🔸HBM 族群上漲，AI 浪潮再掀供應鏈熱度。
HBM 族群今日表現強勁，整體類股盤中漲幅達 6.58%，其中指標股創意盤中飆漲逾 9%，帶動板塊走勢。這波攻勢主要受惠於 AI 晶片需求持續爆發，市場高度看好 HBM 在高階運算中的關鍵地位不變。國際大廠如 Micron 和 SK 海力士近期

🔸電子上游-PCB-材料設備族群下跌，大廠走弱拖累整體表現。
今日電子上游-PCB-材料設備族群普遍承壓，整體跌幅逾3%。觀察盤面，權值股如CCL雙雄台光電、聯茂領跌，跌幅皆超過3%甚至5%，對族群氣勢造成顯著影響。部分個股如德宏、富喬、聯策、金居也面臨較大賣壓，顯示市場對部分材料供應鏈後市

🔸電子上游-PCB-材料設備 族群震盪走跌，CCL指標股承壓拖累大盤。
今天PCB材料設備族群整體表現不佳，跌幅達4.06%。主要受到族群內指標股如台光電、台燿等CCL大廠股價重挫超過5%的拖累。市場近期可能在重新評估PCB產業鏈的訂單能見度與毛利空間，加上部分資金逢高獲利了結，導致整體類股

🔸玻璃基板族群震盪走弱，AI供應鏈設備股表現突出。
玻璃基板相關類股今日盤中整體下跌超過4%，主要受到欣興、景碩、南電等ABF載板指標股回檔修正的壓力。這些權值股近期漲多，加上市場對部分AI應用預期有所調整，使得資金出現獲利了結賣壓。然而，盤面上如群翊、印能科技等專注於半導體先進封裝設備的供

🔸HBM 族群上漲，設備與 IP 股領銜表態。
HBM 族群今天買盤積極，類股漲幅達 5.58%，其中志聖、創意漲勢尤其可觀，分別上漲 9.91% 及 7.23%。這波漲勢主要受惠於市場對 AI 晶片需求持續看好，加上 CoWoS 擴產消息不斷，帶動相關設備與 IP 設計業者股價表現亮眼。法

🔸志聖(2467)股價上漲，漲幅9.16%，最新報價584元志聖(2467)今早股價強勁上攻，於09:36漲幅達9.16%，最新報價584元，盤面明顯有積極買盤推動。主因來自AI基礎建設帶動先進封裝與PCB資本支出維持高檔，公司在貼膜、壓合、熱製程等先進封裝關鍵設備滲透率提升，市場延續對2026至

🔸玻璃基板族群勁揚，AI晶片需求推升期待
玻璃基板族群今日盤中勁揚4.25%，多檔個股漲勢強勁，志聖、欣興、陽程率先表態，漲幅皆超過5%，成為市場焦點。主要原因在於市場高度期待AI應用擴大對先進封裝技術的需求，玻璃基板因其優異的散熱與尺寸穩定性，被視為未來半導體高階封裝的潛力方案。這股未來趨

🔸電子上游-PCB-材料設備族群上漲，AI應用帶動PCB材料需求升溫
今天PCB材料與設備族群整體漲勢亮眼，類股漲幅達3.64%。觀察盤面，亞泰金屬、德宏等設備股率先衝高，而台燿、台光電等CCL指標股也展現強勁買氣，漲幅皆逾4%。市場普遍看好AI伺服器與先進封裝對高階PCB及CCL的需求成長

- 2026 Q2 營收：27.83 億元（QoQ +23.04%）- 2026 Q2 稅後淨利：6.4 億元（QoQ +37.33%、YoY +2.09 倍）- 2026 Q2 EPS：4.1 元（上半年累計 7.16 元）- 毛利率：2025 全年基礎為 43.3%（本次 Q2 單季毛利率待完整

🔸電子上游-PCB-材料設備族群上漲，銅箔基板(CCL)廠領軍衝高
今日電子上游-PCB-材料設備族群盤中漲幅達4.39%，表現亮眼，尤其銅箔基板(CCL)廠漲勢最為凌厲。指標股金居、台燿一度觸及漲停，聯茂、台光電也跟漲。主因市場持續看好AI伺服器需求，帶動高速傳輸材料需求增溫，相關CCL供