志聖(2467)

🔸玻璃基板族群震盪走弱，高價設備與載板成重災區
台股盤中玻璃基板族群隨大盤拉回，類股指數下挫2.60%。觀察盤面表現，多數代表個股呈現綠燈，其中景碩、欣興等載板廠跌幅逾3%較重，志聖、台玻與印能科技也同步走弱，僅長華力守紅盤，整體呈現量縮整理格局。
🔸短線技術面面臨獲利回吐，資金轉趨

🔸電子上游-PCB-材料設備族群上漲，高階銅箔基板買盤點火
盤中PCB材料與設備族群展現強勁動能，類股漲幅達2.49%。AI伺服器需求持續熱絡，推升高速傳輸材料與高階基板關注度，成為今日盤面資金聚集的主要方向。
🔸銅箔基板雙雄強勢表態，個股表現分化
從個股表現來看，族群呈現兩樣

🔸電子上游-PCB-材料設備族群大漲，高階高頻高速材料與設備全面點火
盤中PCB材料與設備族群展現強勁動能，類股大漲7.65%。在AI伺服器與高階交換器需求持續暢旺下，市場資金高度聚焦高速傳輸關鍵零組件，帶動整體供應鏈同步走揚，成為今日盤面人氣與漲幅兼具的核心焦點。
🔸龍頭指標全面強

🔸HBM 族群震盪走弱，高價 IP 晶片遭遇調節賣壓
今日 HBM 族群整體表現偏弱，類股下跌 2.44%。受到大盤翻落與部分科技股獲利了結賣壓影響，市場資金對高估值個股進行調節，其中代表性個股創意跌幅超過 3%，拖累整體族群氣勢，顯示短線買盤追價意願轉趨保守。
🔸封裝與通路個股抗跌

🔸電子上游-PCB-材料設備族群上漲，高階 CCL 與設備廠攜手走強
今日電子上游-PCB-材料設備族群展現強勁抗跌力道，類股整體上揚 2.05%。盤面最大亮點來自高階銅箔基板廠聯茂(6213)強攻漲停（9.98%），帶動同族群的台燿（3.77%）與台光電（1.29%）同步走高；設備股如由田

🔸HBM 族群強勢走高，AI 題材點火買盤
台股盤中 HBM 族群表現強悍，整體類股漲幅高達 7.80%。在全球 AI 算力需求持續擴增、先進封裝產能供不應求的背景下，市場資金再度聚焦高頻寬記憶體供應鏈，激勵相關概念股今日在盤面上展現強勁的攻擊動能。
🔸權值與封測指標分歧，創意強勢亮

🔸HBM族群強勢上漲5.26%，AI高效運算需求點火成主因
台股盤中AI相關的高頻寬記憶體(HBM)供應鏈買氣凝聚，類股指數強彈5.26%。主因在於全球AI晶片大廠對先進封裝與高速傳輸的需求持續擴大，帶動相關IP與後段封測供應鏈營運想像空間，吸引短線資金積極進駐卡位。
🔸創意勁揚逾6

🔸電子上游-PCB-材料設備族群震盪，高價指標股賣壓沉重拖累整體表現
今日PCB材料設備族群逆勢走弱，類股跌幅達2.21%。盤面結構呈現高度分化，主因高價銅箔基板與玻纖布廠遭逢較重調節賣壓，台光電、台燿及聯茂跌幅介於3%至6.5%之間，直接拖累整體族群指數表現，顯示權值與高階材料端短線面臨籌

🔸HBM 族群強勢上攻，先進封裝題材點火
台股盤中 HBM 族群展現強勁動能，類股平均漲幅達 4.93%。在 AI 伺服器與高效能運算需求持續驅動下，市場資金再度聚焦高頻寬記憶體供應鏈，推動整體族群交投熱絡，買盤承接意願明顯提升。
🔸權值與設備股攜手，創意志聖表現亮眼
從個股表

🔸HBM 族群上漲 2.44%，先進封裝買盤回神
台股盤中 HBM 族群展現抗跌力道，類股整體上揚 2.44%。主因在於全球 AI 伺服器與高效能運算需求維持高檔，市場對高頻寬記憶體供應鏈的關注度不減，吸引短線資金回流相關概念股，帶動整體族群交投增溫。
🔸創意強彈逾 3%，至上與志聖