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封測大廠力成(6239)今日宣布，旗下自主開發的PiFO面板級封裝技術成功打入美系大廠供應鏈，獲得博通與超微等指標客戶包下產能。董事長蔡篤恭強調，隨著AI需求強勁，2027年將是力成AI封裝的爆發年，法人更看好量產後有望貢獻每股純益超過3元，為公司營運注入強心針。
十年磨一劍的先進封裝技術布局
力成投入面板級封裝技術研發近十年，累計投資金額逾200億元。其PiFO技術利用矽橋接晶片連結ASIC與高頻寬記憶體，並以微凸塊進行接合。相較於其他技術需挖槽嵌入晶片，PiFO使用方形面板排版，不僅在面積利用率與成本效益上具備顯著優勢，在封裝端完成矽橋連接的製程彈性與良率表現也更為突出。
光通訊與產能滿載的市場反應
在AI大廠強勁需求帶動下，力成的面板級封裝產能已被博通、超微等客戶包下，目前已無法支援更多需求。除了封裝技術獲青睞，力成在光通訊領域亦有斬獲，光學引擎預計今年底小量出貨，與ASIC整合的共同封裝光學則鎖定明年量產，展現其在先進封裝與光通訊雙引擎驅動下的產業鏈競爭力。
後續觀察指標與量產關鍵時程
投資人未來需密切關注2027年中整合ASIC與高頻寬記憶體的AI晶片是否能如期順利量產，並達成規模經濟。同時，光通訊產品的實際出貨進度與客戶拉貨力道也是重要追蹤指標。儘管訂單能見度高，但在跨過損益兩平門檻前，仍需留意新技術量產初期的良率變化與成本控管等潛在營運風險。
力成(6239)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面營收創歷史新高
力成(6239)為全球前五大半導體封測廠，主要提供積體電路與半導體元件之測試服務。受惠於強勁的市場需求，2026年7月的月營收達82.7億元，年成長高達29.37%，單月營收創下歷史新高，展現出極為亮眼的營運爆發力與成長動能。
三大法人轉買籌碼面偏多
觀察近期籌碼動向，力成在2026年8月下旬獲得三大法人青睞。以2026年8月26日為例，外資大舉買超2921張，自營商也買進743張，三大法人合計買超達3652張。近期主力買賣超呈現震盪，但外資單日大幅回補，顯示法人對其後市展望抱持正面態度。
技術面高檔震盪需防乖離
根據最新交易資料，力成(6239)股價在2026年8月底收盤來到286元。從近期的股價走勢來看，先前曾創下339元的高點，隨後出現回檔整理。目前股價在210至290元區間進行震盪，投資人短線需留意量能是否能持續放大以突破上方壓力，並防範技術面乖離過大及追高風險。
總結技術與營收雙響炮
綜合來看，力成憑藉自主開發的先進封裝技術成功奪下國際大廠訂單，加上基本面營收屢創新高，為長線營運奠定堅實基礎。後續建議持續觀察新技術的量產進度以及法人籌碼是否能連續買超，作為投資人評估決策的重要參考指標。
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