🔸HBM 族群震盪走弱，高價 IP 晶片遭遇調節賣壓

今日 HBM 族群整體表現偏弱，類股下跌 2.44%。受到大盤翻落與部分科技股獲利了結賣壓影響，市場資金對高估值個股進行調節，其中代表性個股創意跌幅超過 3%，拖累整體族群氣勢，顯示短線買盤追價意願轉趨保守。

🔸封裝與通路個股抗跌，志聖力成展現下檔支撐

儘管指標股走弱，但部分供應鏈展現相對韌性。受惠於先進封裝需求持續擴增，設備廠志聖逆勢走揚逾 1.6%，力成與至上亦力守紅盤之上。這顯示市場並非全面看壞，資金正進行個股基本面篩選，轉向具備實質訂單支撐的次產業。

🔸短線技術面面臨修正，操作宜聚焦法人籌碼動向

從盤面結構來看，HBM 概念股近期漲多後進入高檔震盪。由於族群內部走勢分歧，投資人現階段不宜躁進追價，建議密切觀察法人籌碼是否鬆動，並以具備實質營收貢獻的設備與封測廠作為後續觀察重點。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。