弘塑(3131)

🔸玻璃基板族群震盪走弱，高價設備與載板成重災區
台股盤中玻璃基板族群隨大盤拉回，類股指數下挫2.60%。觀察盤面表現，多數代表個股呈現綠燈，其中景碩、欣興等載板廠跌幅逾3%較重，志聖、台玻與印能科技也同步走弱，僅長華力守紅盤，整體呈現量縮整理格局。
🔸短線技術面面臨獲利回吐，資金轉趨

🔸半導體設備族群上漲，AI先進封裝需求強勁點火
台股盤中半導體設備族群表現亮眼，類股漲幅達2.81%。受惠於全球AI晶片需求延續，先進封裝與測試介面需求持續暢旺，帶動整體供應鏈買盤回籠，成為今日盤面集體抗跌追高的亮點之一。
🔸指標個股強勢表態，雍智科技與鴻勁領軍衝高
觀察個股表

點我: 產業研究報告點我: BC股倉存股策略名單APP 弘塑2027成長關鍵從CoWoS 3D封裝 財報訊號到估值分析如果一家半導體設備公司表示，現有產能只能滿足客戶大約三分之一的需求，訂單已經供不應求，而股價又經過明顯修正，你會不會想進一步研究？這正是弘塑(3131)目前最吸引市場注意的地方台積電

🔸半導體設備族群震盪拉回，高價指標賣壓湧現拖累大盤
台股半導體設備族群今日遭遇逆風，類股指數盤中下跌2.17%。受到部分權值與高價指標股如鴻勁（-3.93%）、均華（-3.81%）調節賣壓影響，整體氣氛偏向觀望，盤面呈現明顯的個股表現格局，資金並未全面撤守，而是轉向具備利基題材的中小型個股尋

🔸半導體設備族群震盪走弱，盤面呈現強弱分化
今日半導體設備族群整體回檔，類股指數下挫2.61%。權值與高價設備股如鴻勁、天虹、意德士賣壓較重，分別跌逾3%至近4%；不過，市場資金並未全面撤守，公準挾著強勁題材亮燈大漲8.84%，濾能、昇陽半導體與弘塑也逆勢走揚，展現個股基本面與題材的各自表現

🔸半導體設備族群大漲5.85%，先進封裝題材點火買氣
台股盤中半導體設備族群表現強勢，類股大漲5.85%。受惠於AI晶片需求持續暢旺，晶圓代工與先進封裝擴產力道不減，激勵設備廠訂單能見度高，買盤全面湧入點火，成為盤面人氣聚焦點。
🔸指標個股全面走揚，長廣亮燈、鴻勁與均豪強勢表態

🔸電子上游-IC-半導體設備族群震盪，部分關鍵零組件廠逆勢走強
今天半導體設備族群呈現漲跌互見的震盪格局，整體類股小幅拉回2.13%。儘管大盤對電子股偏向觀望，但族群內像是光罩、家登、家碩等與先進製程、關鍵耗材或EUV供應鏈相關的個股，卻展現強勁的買盤支撐，漲幅顯著。這顯示市場資金正聚焦在半

🔸玻璃基板族群上漲，多檔個股表現強勢。
玻璃基板族群今日盤中表現亮眼，類股漲幅達3.42%。多檔成分股如南電、蔚華科、群創、欣興等紛紛走揚，其中南電漲幅近8%，蔚華科也上漲逾4%。這波漲勢主要受惠於市場對玻璃基板在新興應用領域的期待，特別是先進封裝技術的發展，以及MicroLED等高階顯示器

🔸弘塑(3131)股價上漲，盤中買盤聚焦SEMICON與AI先進封裝題材弘塑(3131)目前漲跌幅約4.7%，股價來到2675元，盤中走強主因延續SEMICON Taiwan檔期與AI先進封裝擴產題材，被視為CoWoS與濕製程設備指標股，資金持續往先進封裝供應鏈集中。輝達財報與AI長線展望強化市場

🔸電子上游-IC-半導體設備族群上漲，受惠先進製程訂單能見度提升
今日盤中電子上游-IC-半導體設備族群表現搶眼，整體類股漲幅達2.96%，多檔個股走揚。其中鴻勁大漲逾4%，萬潤、長廣、家登等也皆有逾1%的漲幅，展現族群熱度。主要動能來自於全球半導體景氣復甦訊號明確，加上AI、HBM等先進製