先進封裝概念股

🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群下跌，短線面臨技術性修正
台股盤中玻璃基板與 E-Core Sys. 相關概念股今日集體走弱，類股平均跌幅達 2.04%。在大盤震盪之際，族群內多數個股承受調節壓力，主要受到先前漲多後的短線獲利回吐賣壓影響，買盤追價意願轉趨保守，盤面呈現量縮拉回格局。

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，面板轉型先進封裝展現爆發力
台股盤中FOPLP（扇出型面板級封裝）族群展現強勁抗跌力道，類股漲幅擴大至4.19%。在AI晶片封裝需求持續擴增下，市場高度期待面板廠轉型切入半導體先進封裝的龐大商機，吸引短線資金積極轉進相關供應鏈卡位。
🔸群創亮燈強攻成領

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝概念股躍居盤面焦點
FOPLP扇出型封裝族群盤中表現亮眼，整體類股漲幅迅速擴大至近一成，其中友威科、日月光投控、東捷、力成等多檔指標股更是快速拉升，盤中紛紛逼近甚至觸及漲停板。市場資金似乎再次聚焦於先進封裝技術，尤其對FOPLP在AI及高效能運算(HP

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝概念股躍居盤面焦點
FOPLP扇出型封裝族群盤中表現亮眼，整體類股漲幅迅速擴大至近一成，其中友威科、日月光投控、東捷、力成等多檔指標股更是快速拉升，盤中紛紛逼近甚至觸及漲停板。市場資金似乎再次聚焦於先進封裝技術，尤其對FOPLP在AI及高效能運算(HP

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝概念股躍居盤面焦點
FOPLP扇出型封裝族群盤中表現亮眼，整體類股漲幅迅速擴大至近一成，其中友威科、日月光投控、東捷、力成等多檔指標股更是快速拉升，盤中紛紛逼近甚至觸及漲停板。市場資金似乎再次聚焦於先進封裝技術，尤其對FOPLP在AI及高效能運算(HP