群翊(6664)

🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群下跌，短線面臨技術性修正
台股盤中玻璃基板與 E-Core Sys. 相關概念股今日集體走弱，類股平均跌幅達 2.04%。在大盤震盪之際，族群內多數個股承受調節壓力，主要受到先前漲多後的短線獲利回吐賣壓影響，買盤追價意願轉趨保守，盤面呈現量縮拉回格局。

🔸玻璃基板族群震盪走弱，高價設備與載板成重災區
台股盤中玻璃基板族群隨大盤拉回，類股指數下挫2.60%。觀察盤面表現，多數代表個股呈現綠燈，其中景碩、欣興等載板廠跌幅逾3%較重，志聖、台玻與印能科技也同步走弱，僅長華力守紅盤，整體呈現量縮整理格局。
🔸短線技術面面臨獲利回吐，資金轉趨

🔸電子上游-PCB-材料設備族群上漲，高階銅箔基板買盤點火
盤中PCB材料與設備族群展現強勁動能，類股漲幅達2.49%。AI伺服器需求持續熱絡，推升高速傳輸材料與高階基板關注度，成為今日盤面資金聚集的主要方向。
🔸銅箔基板雙雄強勢表態，個股表現分化
從個股表現來看，族群呈現兩樣

🔸電子上游-PCB-材料設備族群大漲，高階高頻高速材料與設備全面點火
盤中PCB材料與設備族群展現強勁動能，類股大漲7.65%。在AI伺服器與高階交換器需求持續暢旺下，市場資金高度聚焦高速傳輸關鍵零組件，帶動整體供應鏈同步走揚，成為今日盤面人氣與漲幅兼具的核心焦點。
🔸龍頭指標全面強

🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群上漲，先進封裝商機點火盤面
台股盤中玻璃基板 E-Core Sys. 族群展現韌性，類股平均漲幅達2.65%。在半導體先進封裝技術持續推進下，市場對玻璃基板替代方案的想像空間再度打開，吸引短線資金回流相關設備與零組件供應鏈，推升整體板塊走勢。
�

🔸電子上游-PCB-材料設備族群上漲，高階 CCL 與設備廠攜手走強
今日電子上游-PCB-材料設備族群展現強勁抗跌力道，類股整體上揚 2.05%。盤面最大亮點來自高階銅箔基板廠聯茂(6213)強攻漲停（9.98%），帶動同族群的台燿（3.77%）與台光電（1.29%）同步走高；設備股如由田

🔸電子上游-PCB-材料設備族群震盪，高價指標股賣壓沉重拖累整體表現
今日PCB材料設備族群逆勢走弱，類股跌幅達2.21%。盤面結構呈現高度分化，主因高價銅箔基板與玻纖布廠遭逢較重調節賣壓，台光電、台燿及聯茂跌幅介於3%至6.5%之間，直接拖累整體族群指數表現，顯示權值與高階材料端短線面臨籌

🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群拉回修正，短線面臨籌碼鬆動
台股盤中玻璃基板與 E-Core Sys. 概念股遭遇較大賣壓，類股指數重挫逾6%。先前漲多個股今日同步熄火，顯示市場在指數高檔震盪之際，資金正進行調節，短線籌碼出現明顯鬆動現象。
🔸權值與設備股災情慘重，上銀與盟立

🔸玻璃基板族群上漲，多檔個股表現強勢。
玻璃基板族群今日盤中表現亮眼，類股漲幅達3.42%。多檔成分股如南電、蔚華科、群創、欣興等紛紛走揚，其中南電漲幅近8%，蔚華科也上漲逾4%。這波漲勢主要受惠於市場對玻璃基板在新興應用領域的期待，特別是先進封裝技術的發展，以及MicroLED等高階顯示器

🔸玻璃基板族群今日漲跌互見，AI先進封裝概念股躍居盤面焦點。
玻璃基板族群盤中表現分歧，整體類股雖小幅拉回2.35%，但內部個股走勢天差地遠。例如雷科、東捷逆勢走強，漲幅分別達到7.21%和6.37%，主要受惠於AI先進封裝對於玻璃基板需求的未來想像空間，帶動相關設備及材料供應商受到資金青睞