志聖(2467)

🔸志聖(2467)股價上漲，盤中漲幅4.58%，報價616元志聖(2467)盤中報價616元，上漲4.58%，股價明顯走強，主要動能來自市場資金再度迴流AI半導體裝置與擴產工程主線，法說會前臺積電供應鏈預期升溫，帶動相關裝置股買盤延續。志聖被視為半導體先進製程與高階PCB裝置受惠股，加上近期公佈的

🔸玻璃基板族群下跌，多空拉鋸考驗市場信心
今天盤中玻璃基板族群表現疲弱，類股指數重挫4.63%。觀察主要跌勢，欣興、景碩、南電等先進封裝相關指標股跌幅較深，帶動整體族群氛圍轉冷。市場解讀可能與近期AI供應鏈雜音，加上部分個股短線漲多後出現獲利了結賣壓有關，特別是美國重量級科技股盤後表現不如預

🔸志聖(2467)股價上漲，亮燈漲停帶動高價裝置股回神志聖(2467)盤中股價漲幅達9.89%，報價589元，亮燈漲停，昨日仍在跌停名單中的高價裝置股，今日率先出現強勁反彈。此次攻上漲停主因在於第2季自結獲利創單季新高、每股純益明顯跳升，市場將其視為AI趨勢下半導體與高階PCB裝置需求持續放大的驗

🔸HBM 族群重挫，AI 概念股修正壓力顯現
今日 HBM 概念股全面承壓，類股跌幅高達 8.96%，成為盤面焦點。至上、力成、志聖、創意等指標股無一倖免，跌幅介於 4.23% 至 9.95%之間，其中志聖、創意更逼近跌停，賣壓相當沉重。這波修正主要反映市場對先前漲多高價 AI 股的獲利了結

🔸志聖(2467)股價上漲，盤中買盤迴流推升逾6%志聖(2467)今日盤中股價上漲，漲跌幅約6.83%，最新報價來到594元，屬於明顯走強格局。先前市場對現金股利發放因颱風順延有所討論，短線情緒一度偏空，不過從產業面來看，公司卡位高階PCB與先進封裝裝置鏈，搭上AI伺服器、HBM與CoWoS等長線

🔸志聖(2467)股價上漲，盤中漲幅7.32%，報價660元志聖(2467)盤中股價上漲，漲幅7.32%，報價來到660元，明顯強於同族群裝置股。今日走強主因延續AI浪潮下的先進封裝與高階PCB擴產題材，市場聚焦CoWoS、CoPoS及EMIB等技術所帶動的濕製程、RDL與貼合裝置需求，同時AI伺

🔸電子上游-PCB-材料設備族群重挫，高價CCL股成空方箭靶拖累類股。
今日電子上游-PCB-材料設備族群類股大跌6.41%，主要受高價銅箔基板(CCL)相關個股拖累。台光電、台燿、聯茂等大廠跌幅皆逾3%，台光電更重挫近9%，成為類股下跌主因。觀察盤面，推測應是先前AI伺服器題材的獲利了結賣

🔸電子上游-PCB-材料設備 族群強勁上漲，CCL大廠引領風騷
今日電子上游-PCB-材料設備族群表現搶眼，整體類股大漲逾4.35%，漲勢重心落在銅箔基板(CCL)相關個股。台燿、聯茂、台光電等指標股漲幅均超過5%，扮演領漲要角。市場主要受惠於AI伺服器需求持續增溫，高階CCL供應商訂單能見

🔸玻璃基板族群震盪，部分設備與材料股逆勢走強
今日玻璃基板族群盤中呈現震盪走跌，類股指數下挫2.89%，整體表現偏弱。不過，盤面亮點在於部分玻璃基板的關鍵設備與材料供應商，如蔚華科盤中大漲近一成，長華*、弘塑、鈦昇等也展現不錯的抗跌力道，逆勢走揚。相較之下，欣興、景碩、南電等與其說是純玻璃基

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