精材(3374)

※ 以下選股與觀察皆以市場資金動能與技術面為主，請記得建立交易的SOP、才會穩健投資。（此篇文章為 VIP 社團當日內容回顧及事後驗證，並非最新資訊）
市場資金主流觀察
半導體IC設計類股
台積電(2330)跳空下跌破季線，造成市場停損賣壓出籠，IC設計聯發科(2454)持續下跌、

電子上游-IC-封測 精材(3374)公布7月 合併營收7.69億元，創2021年2月以來新高，MoM +17.64%、YoY +26.25%，雙雙成長、營收表現亮眼；累計2024年1月至7月營收約38.55億，較去年同期 YoY +15.7%。法人機構平均預估年度稅後純益15.41億元、 預估EP

▲歐美盤勢回顧：【美股盤勢分析】美股盡墨，輝達失守100美元關卡！(2024.08.08)
(圖片來源:CMoney)

台股盤前重點整理
▲盤勢回顧&建議
昨(7)日權值股與置中小型股一同走揚，加權指數終場上漲794.26點(+3.87%)來到21306.2

※ 以下選股與觀察皆以市場資金動能與技術面為主，請記得建立交易的SOP、才會穩健投資。（此篇文章為 VIP 社團當日內容回顧及事後驗證，並非最新資訊）
市場資金主流觀察
半導體IC設計類股
台積電(2330)如預期站回5日線但沒有adr漲幅來的多，IC設計聯發科(2454)法說不如

※ 以下選股與觀察皆以市場資金動能與技術面為主，請記得建立交易的SOP、才會穩健投資。（此篇文章為 VIP 社團當日內容回顧及事後驗證，並非最新資訊）
市場資金主流觀察
半導體IC設計類股
台積電(2330)開低後收高沒破季線，IC設計聯發科(2454)弱勢季線下整理、創意(344

精材(3374)營運狀況與股價表現分析 精材為臺積電子公司所供應3D堆疊晶圓級封裝，主要業務包括晶圓級尺寸封裝、晶圓測試和晶圓級後護層封裝。最大客戶為臺積電，佔營收比重超過70%。近期受到季節性封裝需求下滑影響，預估前兩季營收將持平，但此後可望逐步回升。投資報告建議中立，2024年稅後EPS預估

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市場資金主流觀察
半導體IC設計類股
台積電(2330)開低後收高沒破季線，IC設計聯發科(2454)弱勢季線下整理、創意(344

電、金、傳三方齊攻，加權收復季線
由資金面來看，昨(31)日美元指數終場收跌0.40%，技術面失守年線，維持「收復半年線前皆有利新台幣多方」看法，而市場關注的台積電ADR，昨(31)日終場收漲7.29%，搶回季線，日經今(8/1)日開低震盪持續嚐試站穩5日線，韓股今(8/1)日開高突破7/29

大盤方向：黃燈，選擇「多方策略」個股

我們回到2024/07/30的「強棒旺旺來」，觀察大盤日K線圖。
大盤燈號為黃燈 (加權指數在日100均線(100ma)之上，但在日20均線(20ma)之下­)，盤勢為拉回震盪整理，整體趨勢未明。

大盤燈號為黃燈，仍

今日大盤午盤震盪向上，加權指數上漲414.66點(+1.87%)至22614.01點，櫃買指數上漲4.56點(+1.74%)至266.86點。權值股部分漲多跌少，京元電子(2449)上漲8.1%、華碩(2357)上漲7.02%、嘉澤(3533)上漲6.83%、聯電(2303)上漲6.75%、致茂(2