🔸友威科(3580)盤中走強，FOPLP設備題材受關注

友威科(3580)今日截至11:34盤中報價124.5元，上漲8.26%，股價維持強勢表現，盤面焦點集中在其可應用於FOPLP的蝕刻與鍍膜設備，搭配近期面板廠切入高階封裝與低軌衛星供應鏈的題材，相關設備供應商同步成為資金追逐對象。整體來看，市場關注友威科在先進封裝設備鏈中的定位與後續接單延續度。估值部分，1家機構預估今年每股賺1.52元，較去年減少約21.65%。用這個預估獲利計算，目前股價相當於75.7倍的前瞻本益比。

🔸友威科(3580)技術面與籌碼面觀察

技術結構上，友威科股價近月站穩周線、月線與季線之上，均線呈偏多排列，MACD維持在零軸上方，日、週、月KD與RSI同步往上，顯示中短期多方動能仍在延續。從近期價位來看，股價已逼近歷史高檔區，過去約20個交易日漲幅超過兩成，屬高檔強勢整理格局。籌碼方面，外資在10月以來多數交易日維持買超，10月5日至13日三大法人累計買超逾千張，搭配主力近20日買超比例約5%至7%區間，顯示偏多布局延續。後續可留意在前一交易日收盤價115元附近的支撐強弱，以及法人與主力買超是否續航。

🔸友威科(3580)公司業務與後續題材追蹤

友威科屬電子–其他電子族群，核心營業聚焦真空濺鍍製程技術，主要產品包括濺鍍設備、蝕刻設備及真空鍍膜代工服務，在半導體與面板相關製程擴產及升級需求中扮演設備與代工供應商角色。營收表現方面，2026年9月單月營收年增110.12%，月增59.76%，並創28個月新高，顯示近期訂單動能明顯回溫；8月亦有年增26.86%、月增55.99%的成長，而7月以前短期曾出現年減與月減壓力，反映營收仍具波動特性。產業端來看，先進封裝技術如FOPLP及相關半導體設備需求在歐洲與亞洲持續升溫，市場對高效率、低成本封裝解決方案的關注提升，有利友威科鎖定高階封裝與面板升級帶來的設備更新商機。後續觀察重點在於FOPLP與其他先進封裝應用訂單延續度，以及高成長月營收能否在季節與景氣波動下維持。

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CMoney 研究員

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