🔸志聖(2467)股價上漲，盤中漲近7%

志聖(2467)盤中股價上漲6.92%，報價572元，今日明顯強於多數電子裝置股。盤面買盤主軸鎖定先進封裝與AI基礎建設受惠股，市場聚焦晶圓代工及OSAT持續擴充CoWoS、FOCoS與面板級封裝產線，帶動相關關鍵製程設備需求延續。志聖今年以來在半導體先進封裝與高階PCB裝置訂單表現亮眼，加上近幾個月營收屢創新高，強化投資人對2026年至2027年成長動能延續的預期，使早前偏空情緒下修後的評價，出現買盤逢低迴補與短線反彈的資金動能。

🔸技術面與籌碼面：反彈結構中仍有承壓風險

技術面來看，志聖股價此前一度跌破週線與季線，短中期結構偏弱，近日雖有反彈，但整體仍屬高檔修正後的整理區間，需留意均線糾結帶來的壓力。籌碼方面，近期三大法人在高檔時多次站在賣方，且主力近一段時間買賣超數據呈現劇烈拉扯，顯示中長線資金在獲利了結與佈局間拉鋸。散戶端情緒偏空，融資與借券風險亦不低，短線反彈容易伴隨震盪。後續觀察重點在於：股價能否穩守前一波法人成本帶附近，並搭配量能降溫與籌碼重新集中，若能再度站回主要均線之上，才有機會挑戰上一波套牢區。

🔸公司業務與後續盤勢觀察：AI先進封裝裝置主軸下的高成長股

志聖以光與熱為核心技術，主力產品涵蓋AI供應鏈用印刷電路製程設備與先進封裝設備，包括貼膜、壓合、撕膜、熱製程及清潔等，是電子零組件與半導體裝置鏈中重要供應商。受惠AI晶片、HBM與高階PCB擴產潮，近期月營收連續維持高檔，甚至多次創歷史新高，市場普遍預期2026年前後營運仍有明顯成長空間。不過，目前本益比位階不低，評價壓力與情緒面偏空交織，短線雖有題材與基本面支撐的反彈，但波動風險仍大。操作上，偏短線者需留意回檔風險與量縮整理節奏，中長線投資人則應關注先進封裝資本支出節奏是否如預期落實，以及公司接單結構與毛利率變化。

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CMoney 研究員

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