近期AI晶片帶動先進封裝需求爆發，台積電(2330)CoWoS產能供不應求，訂單外溢效應讓封測台廠大幅受惠。產業指標日月光投控(3711)月初飆上歷史新高價729元，相較於4月的350元，日月光股價已呈現翻倍成長。法人看好受惠於超微(AMD)新一代伺服器CPU及AI加速器需求升溫，將持續推升日月光股價與營運動能。

法人機構出具報告點出日月光投控(3711)三大營運亮點：

• 先進封裝產能擴充：預估CoWoS產能將由今年底每月約2萬片，大幅提升至2027年底每月約5萬片。
• 營收成長樂觀：預期集團近三年營收可望維持兩成以上年增率，今年營收預估上看7,824億元。
• 籌碼面買氣強勁：投信法人已連續7日買進，其中單日更是大舉買超4,030張，金額約達27億元。

在業績展望與籌碼雙重支撐下，多家法人相繼調升目標價至835元與840元，顯示市場對後續日月光股價表現寄予厚望。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

AI封裝大戰持續白熱化，資金在族群間快速輪動，今日盤中封測概念股面臨漲多後的獲利了結壓力，多檔個股出現明顯回檔。

頎邦(6147)

提供面板驅動IC封裝及測試服務。今日目前跌幅達7.83%，大戶賣出張數高達13,797張，大戶淨差額為-5,136張，盤中賣壓極為沉重，顯示大單有提款退場跡象。

同欣電(6271)

為國內最大陶瓷基板及影像感測IC封測廠。今日目前下跌5.56%，大戶賣出2,784張，買盤承接力道相對薄弱，整體量能呈現中性偏保守狀態。

旺矽(6223)

全球前三大探針卡廠，專攻半導體測試介面。目前股價下挫4.94%，下跌350元，大戶淨賣出雖然僅79張，但盤中買盤偏保守，追價意願不高。

超豐(2441)

主攻成熟製程與傳統導線架封測服務。今日目前跌幅達4.5%，成交量逾9,200張，大戶淨差額達-2,605張，盤中賣壓較為明顯，需留意短期籌碼變化。

欣銓(3264)

專注於記憶體及微控制器邏輯IC測試服務。今日目前下跌4.47%，大戶賣出1,451張，買方僅611張，短線資金有獲利了結並退場觀望的態勢。

日月光股價在AI先進封裝訂單外溢及法人買盤推升下，展現強勁動能。惟封測族群近期波動加劇，後續投資人可密切關注即將到來的法說會所釋出的資本支出計畫，並留意國際地緣政治變數對整體大盤氛圍的潛在干擾。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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