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台積電正規劃一場「由圓轉方」的歷史性封裝革命。市場近期傳出,台積電計畫在2029年前後,將現行矽(圓形晶圓)中介層逐步轉向大尺寸「CoPoS」玻璃中介層技術,改採方形面板架構量產。知名半導體分析師陸行之直言,這是台積電「未來十年不得不為的重大決策」。驅動這場轉型的核心邏輯清晰且迫切。AI晶片規格持續
繼續閱讀...大盤方向:紅燈,選擇「多方策略」個股我們回到 2026/6/17 的「強棒旺旺來」,來觀察大盤日K 線圖。大盤燈號為紅燈,盤勢為多頭格局(加權指數大於 20MA 與 100MA),我們可以選擇「多方策略」。 在 2026/6/17 時,我們可利用強棒旺旺來選出合晶(6182)。若在當天進場後持有 9
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