台積電(2330)擴充 CoWoS 產能,專業封測廠也受惠近期台積電(2330)表示,由於強勁的 AI 需求,導致先進封裝供不應求,因此預計 2026 年仍會持續大幅擴充 CoWoS(晶圓上晶圓封裝)產能,而主要的 GPU 和 ASIC 廠商也會尋求專業封測代工廠(OSAT)來合作,以確保更多訂單。
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台積電(2330)擴充 CoWoS 產能,專業封測廠也受惠近期台積電(2330)表示,由於強勁的 AI 需求,導致先進封裝供不應求,因此預計 2026 年仍會持續大幅擴充 CoWoS(晶圓上晶圓封裝)產能,而主要的 GPU 和 ASIC 廠商也會尋求專業封測代工廠(OSAT)來合作,以確保更多訂單。
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2024 年上半年,世芯股價大跌不僅是因為北美大客戶7奈米AI晶片走到生命週期尾聲,營收動能驟減,市場還一度流傳「AWS 可能放棄自研 ASIC」的消息。由於 AWS 是世芯最大客戶,這則未經證實的傳聞,進一步放大了投
【10/27】
美中最新一輪貿易會談26日在馬來西亞吉隆坡結束。美國財長貝森特表示,美中談及芬太尼、TikTok、農業採購與更廣泛的美中關係等議題,雙方已達成「非常成功的協議框架」,將供美中領袖會談時進一步討論確認,川普對陸貨課徵100%關稅的威脅已「實質排除在選項外」,並預期大陸將採購「大量
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繼續閱讀...【10/20】
受惠於AI相關應用需求暢旺,被動元件類股族群股價今日再起攻勢,加上銀價持續創新高,對於被動元件需要用的銀漿而言成本也隨之攀升,讓電感廠背負成本壓力,據業者表示,銀漿價格上漲對於晶片類產品影響最大,因此後續「勢必要漲價」,漲幅預計達15-20%。全球貴金屬行情持續走高,連帶讓銀價
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