金居(8358)

🔸電子上游-PCB-材料設備族群下跌，大廠走弱拖累整體表現。
今日電子上游-PCB-材料設備族群普遍承壓，整體跌幅逾3%。觀察盤面，權值股如CCL雙雄台光電、聯茂領跌，跌幅皆超過3%甚至5%，對族群氣勢造成顯著影響。部分個股如德宏、富喬、聯策、金居也面臨較大賣壓，顯示市場對部分材料供應鏈後市

盤後速覽 2026/8/21**當日焦點**大盤偏空 / 櫃買偏空 (設定策略第一步必看)拉績盤，大盤看似有力，但都靠權值股在撐，最近的主流股都偏弱勢。大盤站回五日線，收漲0.65%，日MACD紅柱變短。櫃買收跌0.69%，日MACD紅柱變短。**族群速覽** 強勢族群：航運、散裝、記憶體模組、光學

🔸電子上游-PCB-材料設備 族群震盪走跌，CCL指標股承壓拖累大盤。
今天PCB材料設備族群整體表現不佳，跌幅達4.06%。主要受到族群內指標股如台光電、台燿等CCL大廠股價重挫超過5%的拖累。市場近期可能在重新評估PCB產業鏈的訂單能見度與毛利空間，加上部分資金逢高獲利了結，導致整體類股

🔸金居(8358)股價上漲，盤中上漲6.65%、報價441元盤中金居(8358)股價報441元，上漲6.65%，在近期市場對AI伺服器、高階銅箔與PCB供應鏈的關注之下，資金明顯迴流相關族群。金居連月繳出創歷史新高的營收成績，2026年3月至7月月營收持續站穩高檔、年增多在三至五成區間，市場對其H

🔸銅箔族群上漲，看好終端需求復甦氣氛
銅箔類股今日盤中走強3.45%，金居(8358)領漲近4%，儘管榮科(4989)小跌，整體買氣仍顯積極。市場預期PC、NB、伺服器等終端應用需求逐步回溫，加上銅價相對平穩，有利銅箔廠成本與訂單動能，法人籌碼亦提前佈局，助攻股價表態。
🔸個股表現分

🔸銅箔族群上漲，金居榮科領軍，電子終端需求回溫點火
今天銅箔類股表現強勁，整體上漲3.83%，其中金居盤中漲幅超過4%，榮科也穩步墊高，凸顯族群買氣。主要動能來自於市場對電子終端需求復甦的預期。隨著AI伺服器、高階運算等新應用逐步放量，高頻高速CCL（銅箔基板）的需求隨之攀升，直接帶動上游銅

受惠於AI伺服器對高速傳輸的強勁需求，銅箔廠金居(8358)近日迎來雙重利多，不僅獲MSCI最新季度調整增列為全球小型股指數成分股，也帶動盤中股價一度大漲7.36%，來到452元，表現顯著優於大盤。從基本面來看，該公司7月營收月增4.82%，表現符合市場預期。儘管因AI新平台Rubin遞延出貨，使第

🔸金居(8358)股價上漲，盤中買盤迴流聚焦高階銅箔成長題材金居(8358)目前漲跌幅約7.96%，盤中報價來到454.5元，股價明顯走強。今日上攻主因在於市場延續對HVLP3/4高階銅箔長線需求成長的期待，加上近期研究機構上修2026/2027年營收與EPS預期，目標價區落在570元以上，提供中

🔸電子上游-PCB-材料設備族群上漲，AI應用帶動PCB材料需求升溫
今天PCB材料與設備族群整體漲勢亮眼，類股漲幅達3.64%。觀察盤面，亞泰金屬、德宏等設備股率先衝高，而台燿、台光電等CCL指標股也展現強勁買氣，漲幅皆逾4%。市場普遍看好AI伺服器與先進封裝對高階PCB及CCL的需求成長

銅箔大廠金居(8358)近期受到市場高度關注，受惠於AI伺服器需求強勁與高階產品出貨增加，近日金居股價表現亮眼，甚至在盤中上演急拉亮燈漲停的走勢。根據最新外資與法人報告指出，銅箔漲價循環才剛開始，獲利有望自第3季起連續10季上揚。帶動金居股價走揚的關鍵營運動能包括：營收創高：7月營收達10.09億元