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應材攜手英特爾深化合作，Intel股價漲0.55%，市場怎麼算這筆帳？應用材料（Applied Materials，全球最大半導體設備商之一）宣布與英特爾（Intel）深化合作，聯手加速次世代電晶體、互連與先進封裝技術開發。這件事的重量不在於合作本身，而在於英特爾正在用外部資源彌補自己在製程上的落差

博通（Broadcom）昨夜漲3.67%，盤後報376美元，但這天真正拉盤的消息不是出自博通自己。邁威爾科技（Marvell Technology）在投資者日上喊出2031財年營收700至900億美元，遠超分析師預估的470億美元，直接把整個AI晶片族群炒熱。問題是：邁威爾的願景有多少會落在博通身上

應用材料（Applied Materials，美股代碼AMAT）宣布與英特爾深化合作，聚焦次世代電晶體、互連微縮與3D封裝技術，目標是縮短AI晶片從研發到量產的時程。這不是一紙採購合約，而是兩家公司把研發資源直接綁在一起，共同對抗半導體微縮難度快速升高的問題。關鍵問題是：這份合作能幫英特爾在AI晶片

台積電ADR創歷史新高，但本週台股正本走勢更值得盯台積電ADR週二收在485.8美元，單週漲幅達2.4%。推升股價的核心事件只有一個：馬斯克親口證實正與台積電洽談，協助其德州晶片廠Terafab的運作。問題來了——原本就是Terafab合作夥伴的Intel，該怎麼辦？---**台積電ADR創歷史新高

百億美元加碼，蘇姿丰親自來台搶產能AMD需求超過供給，台鏈五大咖被點名AMD執行長蘇姿丰今天旋風訪台，密集會見台積電、鴻海、廣達、緯創、英業達。她親口確認：今年5月宣布的100億美元在台投資不只如期推進，金額還要繼續往上調。核心問題只有一個：AMD說需求遠超供給，台灣供應鏈的接單能見度有沒有同步拉長

應材攜手貝思深入AI封裝核心，台股先進封裝族群跟得上？應材（Applied Materials）與貝思半導體宣布擴大策略合作，將聯合研發範圍延伸至3D IC（三維晶片堆疊）、邏輯與記憶體整合、以及共同封裝光學（CPO，把光子元件與晶片封在同一個封裝內）。這意味著應材正把先進封裝技術的主導權，從設備供

Synopsys（晶片電子設計自動化軟體龍頭）在昨天的年度投資人日宣布，與亞馬遜簽下總價值超過10億美元的多年期客製晶片開發合約。這代表亞馬遜要用專業EDA（電子設計自動化）工具加速自研AI晶片，不再完全依賴現成方案。核心問題是：亞馬遜這筆錢砸下去，誰能分到產業升溫的好處？Synopsys股價大漲，

股價站穩333美元，現在是哪隻手在撐？蘋果在9月30日股價收在333美元，單日漲幅1.1%。同一天，Apple Pay正式進入印度市場，而折疊機iPhone Duo的預購也即將在10月16日開跑。兩個消息同時落地，但市場反應卻明顯分歧。問題在於：現在推升股價的，是真正的需求，還是期待被提前定價了？A

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■ 00406A 規模來到 576.9 億
今天 00406A 收在 9.91 元，單日小幅上漲 0.61%。雖然近一週報酬微幅回落 0.1%，但成立以來的總報酬已經來到 4.7%，目前基金規模穩定維持在 5

台積電2奈米（N2）製程月產能，最快在今年底就能達到12萬片，比市場原本預估的9萬至10萬片整整多出兩成。這個數字不是自然成長，背後是蘋果、輝達、AMD、高通、聯發科同步加碼訂單10%至20%所拉出來的結果。關鍵問題在於：產能拉這麼快，台積電接得住嗎？還是客戶搶的是未來，現在先卡位？台積電為何偏偏在