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聯茂(6213)受惠 CCL 報價調漲，營收創新高受惠於 AI 伺服器需求強勁，許多一線的 CCL 大廠陸續將產能由非 AI 轉向 AI 應用，進而使中低階 CCL 訂單外溢至其他供應商，導致中低階CCL 產品漲幅反而優於高階的 CCL，讓台股的 CCL 三哥聯茂(6213)得以受惠。 同一時間，再

玉晶光(3406)切入 CPO 領域，股價短線急漲 23.8%隨著 AI 資料中心的資料傳輸需求快速增加，未來「光進銅退」的趨勢不可擋。除了傳統光通訊元件廠商有機會受惠之外，近年原先以手機鏡頭為主要應用的光學元件業者，因為自身擁有「高精密光學元件」優勢，因此也有利基點切入共同封裝光學元件(CPO)應

AI 帶動銅箔材料規格升級 HVLP4，金居(8358)最受惠隨著代理式 AI、高效能運算需求持續成長，AI 資料中心內部對於資料的交換量同步攀升，不只帶動光通訊傳輸規格升級，為了降低傳輸過程中的耗損，其 PCB 原料包含 CCL、銅箔也都處於上升循環。 在「銅箔」方面，AI 伺服器材料全面轉向 H

CSP 擴大資本支出，IC 通路商大聯大(3702)直接受惠近期研調機構 TrendForce 最新產業研究指出，2026 年全球大型 CSP 業者的資本支出將達到 8,300 億美元，年增率甚至由原本的 61% 大幅提升至 79%。 由於在 AI 資料中心的建置時，對半導體需求具有乘數效果，除了

矽晶圓簽訂長約後利多出盡，台勝科(3532)急跌先前台股矽晶圓龍頭環球晶(6488)曾宣布與記憶體大廠美光(Micron)深化長期合作關係，將簽訂長達 10 年的長期合約，這是有史以來所簽訂合約時間最長、總金額最大的長約，主因美光希望確保未來矽晶圓供貨量。 雖然簽訂長約代表產業供不應求，但產品價格被

PCB 與半導體設備需求同步強勁，揚博(2493)受惠隨著 AI 伺服器與高速運算需求提升，進而不斷推動 PCB 與半導體製程升級，而設備產業也由單純的擴產循環，轉「產能增加、精度提高」雙重成長。 在 PCB 方面，由於高階伺服器主板、IC 載板朝高層數、厚板、細線路發展，使鑽孔、背鑽、雷射成孔、壓

CoPoS 題材利多出盡，群創(3481)急跌近期台積電(2330)為了因應 AI 需求強勁，除了加速擴大先進封裝CoWoS 產能之外，也開始積極發展 CoPoS 應用，其概念是「化圓為方」，將傳統圓形晶圓製程，改成使用更大尺寸的方形面板來進行封裝，解決大尺寸晶片面積的浪費。 先前傳出台積電(233

MLCC 供不應求，但短線利多出盡市調機構 TrendForce 最新針對 MLCC(積層陶瓷電容)的研究，指出在 AI 伺服器持續換代、ASIC 晶片持續放量驅動下，全球三大龍頭村田製作所(Murata)、三星電機(Samsung Electro-Mechanics)、太陽誘電(Taiyo Yud

不只是消費電子，石英元件走向更高規格應用當市場討論 AI 硬體升級時，焦點多半集中在 GPU、AI 伺服器、PCB、光通訊模組，但真正能支撐高速運算穩定運作的，還有許多容易被忽略的關鍵零組件，例如「石英元件」就是其中之一。它雖然不是半導體，卻是電子系統能否精準同步、穩定傳輸的重要基礎，扮演「計時心臟

台股成交量持續擴大，金融證券股受惠2026 年以來，隨著 AI 概念股持續上漲創高，整體台股成交量也跟著不斷擴大，進而帶動證券業的經紀業務、銀行財務管理手續費雙雙成長。 綜觀台股相關業者，除了最直觀的證券股之外，金控股像是永豐金(2890)、元大金(2885)都是主要受惠者之一。 其中永豐金(289