辛耘(3583)

台灣證券交易所攜手富邦證券，今日宣布將於 9 月 3 日「SEMICON Taiwan」辦理主題式業績發表會，辛耘(3583)受邀參與，屆時將向市場釋出最新的營運成果與未來展望，成為投資人關注焦點。證交所前進半導體展為增進上市公司資訊透明度，證交所首度前進南港展覽館舉辦主題式業績發表會。該公司作為半

🔸玻璃基板族群震盪走弱，AI供應鏈設備股表現突出。
玻璃基板相關類股今日盤中整體下跌超過4%，主要受到欣興、景碩、南電等ABF載板指標股回檔修正的壓力。這些權值股近期漲多，加上市場對部分AI應用預期有所調整，使得資金出現獲利了結賣壓。然而，盤面上如群翊、印能科技等專注於半導體先進封裝設備的供

🔸玻璃基板族群勁揚，AI晶片需求推升期待
玻璃基板族群今日盤中勁揚4.25%，多檔個股漲勢強勁，志聖、欣興、陽程率先表態，漲幅皆超過5%，成為市場焦點。主要原因在於市場高度期待AI應用擴大對先進封裝技術的需求，玻璃基板因其優異的散熱與尺寸穩定性，被視為未來半導體高階封裝的潛力方案。這股未來趨

🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群上漲，領漲股動能強勁但族群內部分歧顯現。
玻璃基板 E-Core Sys. 族群今日盤中表現吸睛，類股整體上漲3.47%。其中，設備大廠上銀漲幅近9%，羅昇也上攻逾5%，盟立則有3.37%的漲幅，顯示特定個股受到買盤追捧。然而，族群內其他個股如辛耘、鈦

🔸CoWoS 族群強勢上漲，領軍大盤再創新高！
CoWoS 族群今日盤中表現狂野，類股漲幅逼近 10%，多檔指標股包括旺矽、中砂、萬潤等更是早盤就直奔漲停，龍頭台積電也逼近漲停，顯示資金高度聚焦。主要驅動力來自市場對 AI 晶片需求的持續爆發性成長，而 CoWoS 技術正是滿足這些高性能晶片

🔸電子上游-IC-半導體設備族群上漲，鴻勁飆漲帶動類股表現。
今日電子上游-IC-半導體設備類股表現搶眼，盤中漲幅逾5.89%，主要動能來自個股鴻勁一度衝上漲停，成為族群領頭羊。觀察盤面，雖然類股整體走強，但個股表現分歧明顯，鴻勁受惠於半導體設備檢測及先進封裝需求發酵，強勢表態。然而，龍頭股

🔸玻璃基板族群強勢上攻，AI題材引爆新一波材料革命。
今日玻璃基板族群氣勢如虹，整體漲幅逾6%，其中指標股景碩、欣興盤中雙雙逼近漲停，南電也大漲超過6%。這波漲勢主要受惠於市場對AI晶片發展的樂觀預期，認為高效能運算對先進封裝技術的需求將導入玻璃基板，為半導體材料帶來新商機。載板大廠積極切入

昨夜費城半導體指數重挫 4.49%，加上韓國股市崩跌引發亞洲半導體連鎖殺盤，大環境的系統性風險確實正在考驗台股籌碼。不過當指數面臨壓力時，基本面強韌的個股一旦出現止跌訊號，往往具備率先反彈的條件。
聯電最新公布的第二季財報就繳出極具張力的成績單，單季合併營收達 687.33 億元，較去年同期成

🔸辛耘(3583)股價上漲，盤中價位742元、漲幅3.78%，反映先進封裝裝置與跌深後買盤回補辛耘(3583)盤中股價來到742元，上漲3.78%，今日明顯優於近期整理格局，屬短線走強型態。這波上攻主因仍圍繞在臺積電、日月光等客戶於CoWoS、SoIC等先進封裝持續擴產，市場認為濕式製程設備與再生

🔸玻璃基板族群上漲，ABF載板與設備廠獲利表現亮眼
今日玻璃基板概念股整體強勢表態，盤中漲幅逾7%，其中欣興、景碩、南電等ABF載板三雄扮演領漲角色，股價紛紛大漲超過8%。這波漲勢不僅帶動了相關製程設備供應商如鈦昇、志聖等股價走揚，也讓市場目光聚焦在先進封裝與新世代材料的未來展望。主要動能來