辛耘(3583)

🔸半導體設備族群上漲，先進封裝題材點火買氣
台股盤中半導體設備族群表現亮眼，類股指數強漲 4.59%。主因受惠於台積電及各大廠持續擴充先進封裝產能，市場對相關設備與檢測需求維持高檔，吸引短線資金積極敲進，推動整體族群走出一波明顯的向上行情。
🔸指標個股集體表態，創控亮燈漲停最吸睛

🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群下跌，短線面臨技術性修正
台股盤中玻璃基板與 E-Core Sys. 相關概念股今日集體走弱，類股平均跌幅達 2.04%。在大盤震盪之際，族群內多數個股承受調節壓力，主要受到先前漲多後的短線獲利回吐賣壓影響，買盤追價意願轉趨保守，盤面呈現量縮拉回格局。

🔸玻璃基板族群震盪走弱，高價設備與載板成重災區
台股盤中玻璃基板族群隨大盤拉回，類股指數下挫2.60%。觀察盤面表現，多數代表個股呈現綠燈，其中景碩、欣興等載板廠跌幅逾3%較重，志聖、台玻與印能科技也同步走弱，僅長華力守紅盤，整體呈現量縮整理格局。
🔸短線技術面面臨獲利回吐，資金轉趨

🔸半導體設備族群上漲，AI先進封裝需求強勁點火
台股盤中半導體設備族群表現亮眼，類股漲幅達2.81%。受惠於全球AI晶片需求延續，先進封裝與測試介面需求持續暢旺，帶動整體供應鏈買盤回籠，成為今日盤面集體抗跌追高的亮點之一。
🔸指標個股強勢表態，雍智科技與鴻勁領軍衝高
觀察個股表

🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群上漲，先進封裝商機點火盤面
台股盤中玻璃基板 E-Core Sys. 族群展現韌性，類股平均漲幅達2.65%。在半導體先進封裝技術持續推進下，市場對玻璃基板替代方案的想像空間再度打開，吸引短線資金回流相關設備與零組件供應鏈，推升整體板塊走勢。
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🔸半導體設備族群震盪拉回，高價指標賣壓湧現拖累大盤
台股半導體設備族群今日遭遇逆風，類股指數盤中下跌2.17%。受到部分權值與高價指標股如鴻勁（-3.93%）、均華（-3.81%）調節賣壓影響，整體氣氛偏向觀望，盤面呈現明顯的個股表現格局，資金並未全面撤守，而是轉向具備利基題材的中小型個股尋

🔸半導體設備族群震盪走弱，盤面呈現強弱分化
今日半導體設備族群整體回檔，類股指數下挫2.61%。權值與高價設備股如鴻勁、天虹、意德士賣壓較重，分別跌逾3%至近4%；不過，市場資金並未全面撤守，公準挾著強勁題材亮燈大漲8.84%，濾能、昇陽半導體與弘塑也逆勢走揚，展現個股基本面與題材的各自表現

🔸半導體設備族群大漲5.85%，先進封裝題材點火買氣
台股盤中半導體設備族群表現強勢，類股大漲5.85%。受惠於AI晶片需求持續暢旺，晶圓代工與先進封裝擴產力道不減，激勵設備廠訂單能見度高，買盤全面湧入點火，成為盤面人氣聚焦點。
🔸指標個股全面走揚，長廣亮燈、鴻勁與均豪強勢表態

🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群拉回修正，短線面臨籌碼鬆動
台股盤中玻璃基板與 E-Core Sys. 概念股遭遇較大賣壓，類股指數重挫逾6%。先前漲多個股今日同步熄火，顯示市場在指數高檔震盪之際，資金正進行調節，短線籌碼出現明顯鬆動現象。
🔸權值與設備股災情慘重，上銀與盟立

🔸電子上游-IC-半導體設備族群震盪，部分關鍵零組件廠逆勢走強
今天半導體設備族群呈現漲跌互見的震盪格局，整體類股小幅拉回2.13%。儘管大盤對電子股偏向觀望，但族群內像是光罩、家登、家碩等與先進製程、關鍵耗材或EUV供應鏈相關的個股，卻展現強勁的買盤支撐，漲幅顯著。這顯示市場資金正聚焦在半