受惠於AI伺服器、HBM及先進封裝需求爆發,半導體設備廠弘塑(3131)接單量激增。公司指出,今年前五月合併營收達26.91億元,年增15.8%,目前接單規模已逾去年全年水準。由於客戶下單來得又急又快,弘塑(3131)現有產能僅能滿足全球客戶約三分之一的訂單,交機期拉長至一年以上,接單能見度更直達2
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AI晶片測試需求持續發燒,半導體封測大廠京元電子(2449)今日盤中放量攻上漲停價308.5元,早盤成交量突破3.7萬張,成為盤面強勢焦點。京元電憑藉自製預燒爐(Burn-in)優勢,在AI GPU成品測試市場穩居領導地位,法人機構預估2026年稅後EPS上看9.85元。帶動京元電後續營運成長的3個
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