南茂(8150)近日股價表現強勢,盤中一度拉升至漲停價 115.5 元,成交量突破 1 萬張。市場高度關注其在矽光子領域的最新進展,據法人供應鏈訪查,南茂已與多家美系晶片客戶展開洽談,並持續驗證 8 吋及 12 吋金凸塊封裝技術。此技術主要迎合客戶對低阻抗、高散熱的鍍金封裝需求,有望取代傳統銅線封裝
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半導體廢棄物處理大廠台鎔科技(6947)配合初次上市前公開承銷作業,預計於7月22日掛牌上市。為此,公司辦理現金增資發行新股11,793張,其中8,491張採競價拍賣方式承銷,投標期間為7月7日至7月9日,競拍底價訂為每股55元。台鎔科技(6947)目前實收資本額為9.4億元,長期深耕資源再生與廢棄
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