自動化設備廠萬潤(6187)2Q22合併營收7.64億,季增達21.49%、年減2.25%,創歷史第4高,惟毛利率43.91%、營益率22.26%,遜於首季46.45%、22.83%及去年同期44.89%、25.44%。稅後淨利1.68億,季增達13.04%、年增5.99%,EPS 2.07元,雙創
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自動化設備廠萬潤(6187)2Q22合併營收7.64億,季增達21.49%、年減2.25%,創歷史第4高,惟毛利率43.91%、營益率22.26%,遜於首季46.45%、22.83%及去年同期44.89%、25.44%。稅後淨利1.68億,季增達13.04%、年增5.99%,EPS 2.07元,雙創
繼續閱讀...美國處理器大廠AMD昨日宣佈,代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器正式出貨,這款處理器也是由台積電代工,並且用上台積電的3D Chiplet封裝技術,整合3D V-Cache垂直快取記憶體,主打大幅提升快取記憶體的容量,能在運算過程節省66%的工時。
雖然這款晶片主要由台積電生產,然而
蘋果昨(9)日召開春季新品發表會「Peek Performance」,最大亮點是推出「怪獸級」個人電腦新晶片「M1 Ultra」。業界預期,該晶片由台積電(2330)獨家操刀,以5奈米家族製程生產,由於功能強大,展現蘋果衝刺PC領域的決心,預料將有助刺激買氣,推升台積電先進製程出貨持續熱轉。
繼續閱讀...研調機構《Yole》發表先進封裝市場報告,預測未來數年先進封裝市場營收將大幅成長。將從2020 年營約300億美元成長至 2026年約475億美元。預計 3D 堆疊、ED 和 Fan-Out 營收年複合成長率最高,2020~2026 年各達 22%、25% 和 15%。2026 年整體封裝市場規模預
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