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🔸順德(2351)股價上漲,盤中漲幅4.4%、報價237.5元順德(2351)盤中股價走強,漲幅約4.4%,報價237.5元,延續近日多頭格局。今日上攻主因在市場持續消化第3季受惠銅價利差、AI比重提升與急單附加費的樂觀展望,加上均熱片未來產能擴充與潛在產值被視為評價上修的關鍵題材。基本面方面,公

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根據UBS以半導體協會數據推算,全球晶片7月銷售自高點回落近一成,但記憶體價格逆勢上漲,且預估DRAM與NAND將一路供不應求到2027年,整體半導體營收2026年恐較2025年暴增118%。在AI與高階運算推動下,美股晶片股被視為中長線主題股,短線震盪反而凸顯布局機會。 .badgeprice-c

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生成式AI需求推升資料中心與晶片設計,帶動美國從鋰礦、微電網到零排放貨運的綠能投資鏈快速成形。Google電動重卡上路、American Battery Technology取得關鍵礦權,串起一場由AI驅動的能源轉型攻勢。 .badgeprice-container {
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ABM Industries 在第三季報告中顯示營收創紀錄,並將2026財年調整後每股盈餘預測上調至 $3.95-$4.10,同時自由現金流也提高至約 $210M。 .badgeprice-container {
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🔸冠西電(2466)股價上漲,盤中走強反映AI光電題材與營收動能冠西電(2466)盤中股價報103元,上漲4.46%,在近期劇烈震盪後出現買盤回補味道。今日走強主因,市場持續消化公司近月營收由疲弱轉為明顯成長的訊號,加上光耦合器、光電繼電器切入AI算力、高速光傳輸及國防相關應用的題材,吸引短線資金

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🔸漢達(6620)股價上漲,主力與法人買盤延續推升多頭氣勢漢達(6620)股價上漲,盤中漲跌幅4.44%,最新報價129.5元,延續近期強勢走高格局。今日股價動能主要來自市場對505(b)(2)新藥HND-039取證與授權題材的樂觀預期,加上生技族群資金迴流,激發買盤追價意願。輔因部分,前一交易日

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🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲,AI晶片需求拉抬先進封裝動能
今天FOPLP封裝概念股表現活躍,類股整體上揚3.43%。觀察指標股日月光投控漲幅達3.56%,力成、群創也各有近3%的漲幅,顯示市場資金正聚焦先進封裝領域。主要原因在於AI晶片對高效能運算(HPC)的需求持續增溫,帶動晶圓級扇出

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🔸電子上游-IC-半導體設備族群震盪,部分關鍵零組件廠逆勢走強
今天半導體設備族群呈現漲跌互見的震盪格局,整體類股小幅拉回2.13%。儘管大盤對電子股偏向觀望,但族群內像是光罩、家登、家碩等與先進製程、關鍵耗材或EUV供應鏈相關的個股,卻展現強勁的買盤支撐,漲幅顯著。這顯示市場資金正聚焦在半

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