旺矽(6223)

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🔸電子上游-IC-封測族群上漲，封測股動能噴發，領頭羊強勢表態。
今日封測類股表現吸睛，整體漲幅高達3.72%。其中，南茂大漲近8%，龍頭日月光投控也飆升逾7%，京元電子、力成等同步走高，顯示資金對封測產業認同度提升。主要受惠於市場預期IC設計廠投片量逐步回升，加上AI、HPC帶動CoWoS

🔸電子上游-IC-封測族群普遍走弱，資金調節引發權值股賣壓
今日電子上游-IC-封測類股整體表現不佳，族群指數下跌3.01%，權值股如日月光投控（-3.83%）、南茂（-6.31%）及頎邦（-5.62%）跌幅尤其顯著，成為拖累盤勢的主因。觀察盤面，部分資金可能在近期漲多後進行獲利了結，加上市

🔸旺矽(6223)股價上漲，盤中勁揚逾7%旺矽(6223)股價上漲，盤中漲幅約7.04%，報7150元，在高價股中表現相對亮眼。今日走強主因仍圍繞AI與HPC帶動的高階探針卡與半導體測試裝置需求，延續昨日探針卡族群被點名為盤面強勢指標後的資金輪動效應。市場資金在大盤劇烈震盪下，持續往AI高階測試、

🔸電子上游-IC-封測族群下跌，權值股日月光投控領跌，拖累整體表現
今天封測族群表現疲弱，整體類股重挫近3.90%，明顯受到大盤修正與國際地緣政治不確定性影響。特別是權值股日月光投控（-6.19%）跌勢沉重，加上精測（-6.00%）、南茂（-5.63%）等指標股同步走弱，顯示市場對高基期個股

🔸旺矽(6223)股價上漲，盤中續強反映AI測試需求與產能滿載題材旺矽(6223)股價上漲，盤中漲幅約4.75%，報價來到6730元，買盤明顯偏多。市場持續消化公司對AI帶動探針卡與測試需求「產能永遠跟不上」的樂觀展望，以及規劃匯入客戶預付款機制、優先配置產能的訊號，強化中長期訂單能見度。搭配今年

🔸電子上游-IC-封測族群飆漲，AI先進封裝需求爆發。
今日電子上游-IC-封測類股表現亮眼，整體類股大漲近7%，盤中多檔個股如精材、日月光投控、頎邦、南茂等皆強勢攻上漲停，京元電子、捷敏-KY也繳出逾5%漲幅。觀察主因，市場普遍看好AI晶片帶動的先進封裝需求持續爆發，特別是CoWoS產能供

盤後速覽 2026/6/12**當日焦點**大盤偏多 / 櫃買偏多 (設定策略第一步必看)大盤櫃買今天都轉偏多，大盤站回五日線及月線，收漲2.36%，日MACD綠柱轉向變短。櫃買站回五日線，收漲3.1%，日MACD綠柱轉向變短。**族群速覽** 強勢族群：功率元件：台半+9.9%、富鼎+9.81%、

🔸旺矽(6223)股價上漲，盤中買盤延續推升股價至6045元旺矽(6223)盤中股價上漲，最新漲幅約4.77%，報價6045元，走勢相對強勢。今日買盤主軸仍圍繞在基本面與指數納入題材，一方面公司第1季營收與獲利同步創高，EPS突破一個位階，市場延續對AI高階測試需求成長的想像；另一方面被納入MSC

法人預期AI需求帶動探針卡與CPO雙引擎旺矽上週五股價上漲6.8%收6035元。法人指出，AI相關測試需求持續強勁，探針卡及CPO設備將進入量產階段，預期2027年營收與獲利可再攀高。湖口廠房購置後，Phase1 CPO測試機台量產規劃已啟動，高階探針卡PCB自製率也將同步提升。湖口廠房擴產規劃與2