先進封裝與機器人雙題材發酵受惠市場熱門題材發酵,自動化設備廠盟立(2464)營運顯著轉強,帶動盟立股價波段強勢上漲,盤中更一度創下224元歷史新高。公司近期積極拓展新市場商機,重點發展項目包含:半導體設備佈局:針對面板級扇出型封裝及晶圓搬運等應用,提供全方位解決方案。機器人商機:旗下盟英供貨關鍵傳動
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🔸電子儀器設備工程族群上漲,半導體擴廠受惠股表現亮眼
今日電子中游-儀器設備工程族群盤中漲幅達2.64%,表現相當亮眼,多檔個股同步走高。其中盟立、天正國際、帆宣、擎邦等漲勢突出。推測主因來自於全球半導體產業景氣復甦訊號明確,AI與高效能運算(HPC)需求持續驅動晶圓廠擴產,帶動相關設備與廠
🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群盤中走高,AI 題材點燃市場預期
今日玻璃基板 E-Core Sys. 族群整體表現亮眼,類股漲幅達 2.85%,主要受惠於 AI 伺服器對先進封裝技術的強勁需求,市場預期玻璃基板將成為關鍵材料。盤中盟立(9.90%)、群翊(6.76%)與鈦昇(4.9
🔸盟立(2464)股價上漲,盤中攻上漲停222元盟立(2464)盤中股價上漲9.9%,報價222元,直接攻上漲停板,顯示多頭買盤強勢卡位。今日走勢主因延續SEMICON Taiwan相關半導體裝置與先進封裝自動化題材,加上市場將盟立視為AI機器人與智慧製造受惠股,資金持續往族群龍頭及指標股集中。輔
繼續閱讀...盤後速覽 2026/9/2**當日焦點**大盤偏空 / 櫃買偏多 (設定策略第一步必看)天氣圖大盤轉回偏空。大盤型態還沒確立,天氣圖這三天一天震盪一天偏多一天偏空,延續性不足。大盤收跌1.67%,跌破季線,日MACD紅柱轉向變短。櫃買收跌0.93%,日MACD紅柱變長。**族群速覽** 強勢族群:半
繼續閱讀...9月2日,SEMICON Taiwan 2026在台北南港展覽館正式開幕,超過1,300家廠商、來自18國齊聚一堂,規模再創紀錄。但這場展會真正值得關注的,不是數字有多大,而是整個產業的競爭重心,正在發生一次結構性的位移。當摩爾定律逼近物理極限,「把電晶體做得更小」的時代正在讓位給「把不同功能的晶片
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