
🔸景碩(3189) 盤中股價走強突破千元關卡
景碩(3189) 今日盤中報價 1020 元,漲幅約 7.94%,股價在千元之上走強,盤面焦點鎖定其在AI伺服器與先進封裝載板鏈中的位置,市場同步關注TPCA展期中公司高層對玻璃基板與先進封裝趨勢的談話。AI硬體規格升級與ABF載板需求延伸被視為盤中討論主軸,相關展覽題材帶動資金回頭留意高階載板族群走勢。16 家機構預估今年每股賺 11.84 元,預估今年獲利較去年成長約 237.32%;14 家預估明年再成長 145.3% 到 29.04 元。以明年預估獲利計算,目前股價相當於 32.54 倍的前瞻本益比。
🔸景碩(3189) 技術面與籌碼面觀察
技術面來看,近期股價曾跌破周線與月線後在季線附近震盪,MACD 低於零軸、RSI 與日週月KD同步偏弱,顯示短中期結構仍在修正格局整理中。60日周轉率超過五成,近期成交量維持在相對活躍水準,短線換手頻繁。籌碼面部分,主力近幾個交易日連續站在賣方,近5日主力買賣超轉為負值,三大法人則以外資賣超、投信偏多方布局的格局拉鋸。後續留意股價能否重新站回主要均線之上,同時觀察外資與主力賣壓是否明顯降溫,將是短線多空強弱的關鍵指標。
🔸景碩(3189) 公司業務與後續觀察
景碩主要從事電子零組件製造與電子材料通路業務,為全球Flip Chip前三大主要供應商,布局高階ABF載板與先進封裝相關產品,產業定位連結AI伺服器、高效運算與高速交換器等應用。營運面上,2026年以來月營收連續數月年增逾三成,9月年增率約 44.47%,且已連續多月創歷史新高,月營收並呈現月增走勢,反映訂單動能維持在高檔區間。展望後續,市場將持續關注AI伺服器與高階載板市況變化、TPCA展中玻璃基板與TGV等新技術導入節奏,以及公司在產能擴充與產品組合升級上的進度,這些發展將左右中長期營收與獲利結構。
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