我的網誌
台股今天（10/5）再度改寫歷史紀錄，加權指數盤中最高來到 49,770 點，較上週五收盤 48,475 點大漲約 1,295 點、漲幅約 2.54%，而且盤中仍持續創高，距離 5 萬點大關只剩不到 300 點。
這波漲勢由權王台積電(2330)領軍。台積電(2330)今天以 2,550 元開出，盤中最高大漲 80 元至 2,580 元，再寫歷史天價，聯發科(2454)、台達電(2308)、日月光（3711）等權值股同步走強，電子指數漲幅明顯優於大盤，櫃買指數也跟著走高，顯示資金不只集中在大型權值股，中小型股買氣同樣回溫。
>立即下載 → https://www.cmoney.tw/r/2/9lc1c4
追蹤籌K新社群，重點文章不錯過！
一、今日大漲原因：美國 9 月非農就業數據降溫
今天大漲的導火線來自美國 9 月非農就業數據意外降溫，市場預期聯準會 10 月將按兵不動，升息壓力下降，上週五費半大漲 2.4%，台積電 ADR 勁揚近 3%，台指期夜盤也大漲 677 點、收在 49,346 點，今天現貨開盤後直接補上漲幅，並一路往上攻。
從盤中類股來看，今天的強勢族群相當集中。PCB 族群在 AI 伺服器板、高階 HDI 與 CCL 材料帶動下全面走揚；ABF 載板跟著台積電(2330)與 AI 晶片出貨預期同步大漲；功率半導體則受惠國際大廠喊漲、10 月起台廠跟漲的題材發酵；光學鏡片方面，大立光盤中大漲逾 6%，資金明顯提前卡位本週四的法說會。
二、後續觀察法說會與 9 月營收將接手驗證行情
台股正式進入第 3 季法說旺季，接下來兩週的行情將從資金推動轉向基本面驗證。
10 月 7 日漢磊(3707)率先登場，可觀察功率半導體代工稼動率與漲價是否延續；
10 月 8 日大立光(3008)法說，市場聚焦 iPhone 18 Pro 拉貨、可變光圈良率，以及 CPO 光纖陣列(FA)新事業的量產進度，大立光下半年已 7 度購地、累計投入逾 80 億元，擴產規劃也是重點。
10 月 10 日前上市櫃公司將陸續公布 9 月營收，法人預期台積電(2330)單月營收有機會超越財測上緣。
10 月 12 日南亞科(2408)法說，可觀察記憶體報價走勢
10 月 13 日英業達(2356)說明 AI 伺服器出貨節奏。
本月最關鍵的是 10 月 15 日台積電(2330)法說。法人預估台積電(2330)第 3 季 EPS 可望落在 28.5 至 30 元，再創新高，市場將聚焦第 4 季財測、資本支出與海外設廠進度。若展望優於預期，ABF、PCB、設備等供應鏈可望接力；若不如預期，今天的大漲就容易演變成「買預期、賣事實」。
三、盤中強勢兩大族群：PCB 與功率半導體
在今天的強勢族群中，PCB 與功率半導體是兩條值得關注的主線。兩者的上漲動能來源不同，PCB 跟著 AI 伺服器與雲端大廠自研晶片走，功率半導體則多了「報價調漲」與「非中供應鏈轉單」這條獨立邏輯，組合起來比較不會押在同一個題材上。ABF 載板雖然同樣強勢，但與 PCB 及台積電(2330)法說高度連動，可視為 PCB 主線的延伸。
強勢族群一、PCB 族群
首先在需求端。四大雲端服務商持續加碼自研 AI ASIC，伺服器板與 800G 交換器板的層數、材料等級同步拉高，出貨量與單價一起往上。其次是大客戶直接背書，亞馬遜在 9 月 29 日以每股 856 元參與金像電(2368)私募，總額約 15.89 億元，這是亞馬遜首度入股這家 PCB 廠，從客戶變成股東。供給端方面，高階產能吃緊，龍頭廠持續上修資本支出擴廠，上游 CCL、玻纖布、銅箔也出現漲價行情，整條產業鏈的價格都在往上走。加上本週起陸續公布 9 月營收，PCB 是市場最容易預期「營收再創新高」的族群之一。
個股分析一：金像電(2368)
基本面定位
金像電(2368)是 AI ASIC 伺服器板與高階網通板龍頭，主力客戶為美系雲端大廠，已打進 AWS 自研 AI 晶片 Trainium 供應鏈，是 PCB 族群中 AI 純度最高、獲利成長最快的公司之一。
金像電(2368) 2026 年第 2 季營收 242.79 億元，創單季新高，毛利率 34.65%，年增 5.09 個百分點，每股純益 9.27 元，單季賺進近一個股本；上半年每股純益達 16.14 元，稅後純益年增 1.4 倍。營收動能持續，7、8 月連續兩個月突破百億元，8 月營收 103.84 億元再創新高，前 8 月累計 640.59 億元。為因應需求，今年資本支出已由 170 億元上修至 190 億元，9 月 29 日董事會再通過 79 億元新廠計畫。
成長動能方面，AWS 新一代 Trainium 3 自第 3 季開始放量，法人認為是 7、8 月營收破百億的主因，800G 交換器板則是另一個引擎；下一代 Trainium 4 可能導入 HDI 與厚板混壓設計，有望進一步拉高 PCB 規格與單價。亞馬遜入股雖然持股僅約 0.35%，但代表雙方供應關係更加緊密。台灣、蘇州、泰國同步擴廠，法人估金像電(2368)年營收有機會跨過千億元門檻。
需要留意的是，金像電(2368)客戶集中度高，若 AWS 拉貨節奏放緩，影響較大；擴產期間折舊增加，也可能壓抑毛利率。此外股價近十年累計漲幅逾 90 倍，外資目標價最高為里昂的 1,955 元，但多數報告是在亞馬遜入股消息前發布。
指標1、即時：盤中大戶散戶指標、盤中內外盤比
透過「即時」功能，可同步觀察盤中大戶／散戶動向與分價量變化，即時掌握資金流向與關鍵支撐壓力，提升短線判斷精準度。
金像電(2368)透過即時功能，找到大戶/散戶指標、盤中內外盤比
盤中五檔報價－內外盤比：22%成交在內盤、78% 成交在外盤，買盤力道甚大
盤中大戶／散戶指標：呈現大戶累積買超 2,507 張，散戶同步買超
金像電(2368)可看到 10/5 盤中大戶／散戶指標呈現「大戶與散戶同買」，呈現大戶累積買超 2,507 張，散戶同步買超，顯示盤中市場資金短線流入。再進一步觀察盤中五檔報價的內外盤比，可看到當日成交，22%成交在內盤、78% 成交在外盤，買盤力道甚大，當日股價較為強勁
指標2、K線：日分價量表、技術指標
透過「日分價量表」功能，可清楚檢視各價格區間的成交量分布，快速辨識關鍵支撐與壓力位置，並搭配籌碼變化判讀資金進出，強化進出場時機的判斷精準度。
金像電(2368)股價緩步墊高走強，即將挑戰前波高點
近一個月分價量表，出現分價量表 1,094~1,106 元
目前股價落在 1,215 元，股價落在分價量表之上，代表分價量為支撐。
後續股價只要站穩在分價量表，整體偏向多方格局看待。
金像電(2368)股價緩步墊高走強，即將挑戰前波高點。近一個月分價量表，出現下方支撐區 140.9~143.1 元，目前股價來到 1,215 元，股價落在分價量表之上，後續股價只要站穩在分價量表，整體偏向多方格局看待。
指標3、法人與大戶買超動向
透過「K線」功能，可同時檢視下方多種籌碼指標（如法人買賣超、大戶持股、主力成本等），用來交叉驗證個股的多空趨勢與資金流向，提升判斷精準度。
金像電(2368)外資大舉賣超，但股價仍在均線之上
近 20 日外資賣超 18,517 張，投信買超 1,111 張
大戶持股比率減少，整體持股達 68.02%，散戶持股增加。
金像電(2368)近 20 日外資賣超 18,517 張，投信買超 1,111 張。此外，大戶持股比率減少，整體持股達 68.02%，散戶持股增加。代表外資近期明顯調節，但股價仍維持均線之上，短線多方結構尚未完全破壞。不過大戶持股同步下降、散戶增加，顯示籌碼有鬆動跡象，後續仍需觀察法人是否止賣，以及股價能否守住均線支撐。
金像電(2368)是這波 AI PCB 行情中「業績已經兌現」的代表，營收、毛利率、獲利同步創高，並有大客戶入股背書。後續觀察 9 月營收能否續破百億、第 3 季 EPS 能否再創新高，若兩者都兌現，基本面支撐明確，較適合拉回時分批觀察，而非在大漲日追價。
強勢族群二、功率半導體族群
功率半導體強勢的原因則有四個。
第一是漲價，今年以來英飛凌、德州儀器、瑞薩等國際大廠多次調價，市場傳出強茂(2481)、台半(5425)、德微(3675)等台廠可能自 10 月起調漲部分現貨價格約 10% 至 15%，今天正好是 10 月第一個交易週，漲價開始落地。
第二是 AI 高壓化，AI 伺服器電源從 12V 走向 48V，資料中心再往 400V、800V 直流架構推進，MOSFET 規格從 30V 升級至 100V，用量與單價同步提升。
第三是轉單紅利，安世半導體事件後，歐美客戶為分散供應風險，將訂單轉向台系廠商。
第四是產能偏緊，8 吋晶圓與後段封測利用率都接近滿載，撐住報價。
個股分析二：強茂(2481)
基本面定位
強茂(2481)是功率半導體 IDM 廠，從晶圓製造到封裝測試一條龍，擁有 3 座前段晶圓廠與 5 座後段封裝廠，也是少數通過雲端服務商認證的台系功率元件廠，兼具漲價、AI 與車用轉單三大題材，是功率半導體族群的指標股。
強茂(2481) 2025 年每股純益 3.12 元，年增 30%；2026 年第 1 季因認列一次性費用，每股純益 0.75 元，近一季毛利率約 33.2%、營益率約 11.7%。營收持續成長，8 月營收 13.76 億元，年增 29.8%，前 8 月累計 102.01 億元，年增 18.1%。亞系外資預估強茂(2481) 2026 年每股純益 5.3 元、2027 年可望達 7.8 元。
成長動能方面，國際大廠連續調價，台廠傳出 10 月起跟漲 10% 至 15%，第 4 季起毛利率有機會跳升。AI 營收占比由 2025 年約 7% 提高至 2026 年第 1 季的 11%，全年目標挑戰 14% 至 15%，其中 100V 高壓 MOSFET 與水冷散熱用的中壓 MOSFET 單價更高。車用仍是最大營收來源，上半年占比約 35%，安世事件後歐美車廠尋求非中供應商，強茂(2481)取得更多認證機會。目前產能接近滿載，部分訂單能見度看到 2027 年中，公司已啟動 20% 至 30% 的擴產。
指標1、即時：盤中大戶散戶指標、盤中內外盤比
透過「即時」功能，可同步觀察盤中大戶／散戶動向與分價量變化，即時掌握資金流向與關鍵支撐壓力，提升短線判斷精準度。
強茂(2481)透過即時功能，找到大戶/散戶指標、盤中內外盤比
盤中五檔報價－內外盤比：33%成交在內盤、67% 成交在外盤，買盤力道甚大
盤中大戶／散戶指標：呈現大戶累積買超 11,978 張，散戶賣超
強茂(2481)可看到 9/17 盤中大戶／散戶指標呈現「大戶買、散戶賣」，呈現大戶累積買超 11,978 張，散戶賣超，顯示盤中市場資金短線流入。再進一步觀察盤中五檔報價的內外盤比，可看到當日成交，33%成交在內盤、67% 成交在外盤，買盤力道甚大，當日股價較為強勁
指標2、K線：日分價量表、技術指標
透過「日分價量表」功能，可清楚檢視各價格區間的成交量分布，快速辨識關鍵支撐與壓力位置，並搭配籌碼變化判讀資金進出，強化進出場時機的判斷精準度。
強茂(2481)技術面多方格局，股價緩步墊高
近一個月分價量表，出現分價量表 172.2~174 元
目前股價落在 190 元，股價落在分價量表之上，代表分價量為支撐。
後續股價只要站穩在分價量表，整體偏向多方格局看待。
強茂(2481)技術面多方格局，股價緩步墊高。近一個月分價量表，出現下方支撐區 172.2~174 元，目前股價來到 190 元，股價落在分價量表之上，後續股價只要站穩在分價量表，整體偏向多方格局看待。
指標3、法人與大戶買超動向
透過「K線」功能，可同時檢視下方多種籌碼指標（如法人買賣超、大戶持股、主力成本等），用來交叉驗證個股的多空趨勢與資金流向，提升判斷精準度。
強茂(2481)這波股價緩步墊高，外資賣、投信買
近 20 日外資賣超 16,465 張，投信買超 13,200 張
大戶持股比率減少，整體持股達 51.41%，散戶持股增加。
強茂(2481)這波股價緩步墊高，外資賣、投信買，近 20 日外資賣超 16,465 張，投信買超 13,200 張。此外，大戶持股比率減少，整體持股達 51.41%，散戶持股增加。代表代表內外資看法分歧，投信持續承接部分外資賣壓。股價目前仍能緩步墊高，顯示買盤尚有支撐，後續可觀察投信買超能否延續，以及大戶籌碼是否重新回流，作為股價續強的重要驗證。
強茂(2481)小結
強茂(2481)正處在「漲價落地」的關鍵時間點。若 9 月營收與第 3 季財報顯示毛利率明顯提升，代表漲價真正轉成獲利，外資的獲利預估才站得住腳；反之若只有營收成長、毛利率持平，股價容易回到題材震盪。追蹤重點是 10 月 10 日前公布的 9 月營收，以及 11 月的第 3 季財報。
四、總結
今天的大漲是總經鬆綁、台積電(2330)領軍、法說前資金卡位三股力量疊加的結果，指數盤中糕點 49,770 點距離 5 萬點只差約 0.46%，短線多頭氣勢明確。
接下來兩週，行情將由基本面接手驗證：10 月 8 日大立光(3008)決定光學族群能否延續，10 月 10 日前的 9 月營收檢驗 PCB 與功率半導體的量價成長，10 月 15 日台積電(2330)法說則是指數能否站穩 5 萬點的關鍵。
族群上，PCB 是業績已經兌現的主線，金像電(2368)代表「獲利創高加上大客戶背書」；功率半導體則是漲價剛落地的循環股，強茂(2481)代表「題材正要轉成獲利」的階段，波動也相對較大。
最後提醒，單日大漲 2.5% 後短線情緒偏熱，融資餘額已連續增加，5 萬點整數關卡也常出現震盪；若台積電(2330)法說展望不如預期，或美國升息預期再起，容易出現回檔。操作上宜控制部位，避免在大漲日追高，等法說與營收數據出爐後再確認方向。
追蹤籌K新社群，重點文章不錯過！
新IG《點我追蹤》、新Threads《點我追蹤》
免責宣言：
＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。
＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。
