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🔸景碩(3189)盤中勁揚、千金價位續攻
景碩(3189)盤中報價 1120 元，上漲 6.67%，在 ABF 載板族群續強氣氛下維持高檔表現，千金價位的換手與追價力道成為盤中關注重心。市場焦點主要仍圍繞在高階載板需求展望，其次是短線股價連日創高後的籌碼穩定度。15 家機構預估今年每股賺 11.14 元，較去年成長約 217.38%；13 家預估明年再成長 135.2% 到 26.2 元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於 40.08 倍的前瞻本益比。
🔸景碩(3189)技術面與籌碼面觀察
技術結構上，股價已站上周線、月線與季線之上，短中期均線多頭排列，MACD 維持在零軸上方，日周月 KD 同步向上，呈現偏強多頭格局。成交量近來放大至逾千張水準，搭配近 20 日股價漲幅推升，技術指標顯示短線動能仍在延續。籌碼面部分，近期外資與投信持續買超，三大法人連日偏多布局，加上主力近 5 日與近 20 日均為買超比重偏高，顯示籌碼逐步集中於大戶與法人。後續可留意法人買盤是否續航，以及在千元以上區間的量縮整理情況，作為多頭力道延續與否的關鍵參考。
🔸景碩(3189)公司業務與後續產業觀察
景碩主要從事電子零組件製造與電子材料通路，是全球 Flip Chip 前三大供應商之一，屬電子–半導體產業鏈中偏中下游的載板與封裝基板供應端。公司受惠於 AI 伺服器、高效能運算及高階交換器帶動的 ABF 與 BT 載板需求成長，並切入先進封裝相關應用。營運面上，近期月營收已連續多月年增逾兩成，且 2026 年 4 至 8 月月營收持續創高，顯示訂單動能穩定放大。產業端則預期 2026 至 2029 年 ABF 與 BT 載板需求維持正向，AI 伺服器、HPC 與光通訊需求有望支撐高層數、大尺寸載板成長，後續可持續追蹤高階 ABF 擴產進度、原物料供給吃緊與成本變動對毛利走勢的影響。
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