🔸台燿(6274)股價走強，盤中聚焦高階CCL需求與AI應用

台燿(6274)盤中報價1620元，上漲5.54%，股價維持強勢表現，盤面焦點仍在高階CCL受惠AI伺服器與高速交換器規格升級的題材，市場關注相關產品在高階伺服器與交換器領域的出貨動能。整體族群持續受到高階材料供需偏緊的議題帶動，台燿在高階CCL布局下成為資金聚焦標的之一。估值部分，18家機構預估今年每股賺35.05元，較去年成長約188.95%；16家預估明年再成長107.9%到72.88元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於21.06倍的前瞻本益比。

🔸台燿(6274)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，近期股價維持在週線、月線與季線之上，多頭排列結構延續，MACD大於0、RSI偏多，日KD與週KD同步偏高，顯示中短線多方動能仍在。成交量先前放大到逾千張水準後，量能對價位有一定支撐力，股價近數月維持偏多格局。籌碼部分，近期三大法人雖有數日賣超，但9月下旬以來外資時有回補，自營商多數維持偏買調性；主力近20日買賣超比例雖仍為小幅偏出，不過近5日已有回穩跡象。後續留意股價在前高區附近的量價配合，以及主力與外資是否同步轉為連續性買超。

🔸台燿(6274)公司業務與後續產業觀察

台燿為台灣前三大銅箔基板廠，主要產品包括銅箔基板、黏合片與多層壓合板，屬電子零組件產業，關鍵應用涵蓋高速通訊與伺服器相關PCB用料。產業面受AI伺服器、800G/1.6T交換器與高速通訊需求推升，市場正朝30–40層以上高階板及M7/M8/M9等高階材料發展，low-loss與更高等級材料滲透率持續提升。營運數據上，台燿2026年4至8月月營收連續創新高，單月年增率皆逾九成且多次突破歷史紀錄，顯示在高階CCL需求放大下，營收動能持續放大。後續觀察重點在新產能開出節奏、高階產品組合比重提升，以及AI伺服器與高速通訊相關訂單對月營收年增率與創高格局能否延續。

🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？

👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！
追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。

CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。