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🔸頎邦(6147)股價走強，盤中上攻逾7%
頎邦(6147)盤中報價來到226元，漲幅約7.88%，股價走強成為電子股族群焦點之一。市場盤中關注焦點集中在高速光通訊金凸塊與矽光子布局，搭配非DDIC業務持續擴張，被視為推升評價的重要題材，同時DDIC本業穩健有助支撐基本面。營收面上，近期月營收連續創高，8月年增約43.61%、並較前月成長約3.85%，顯示本業與新產品線需求延續。估值補充部分，7家機構預估今年每股賺5.31元，較去年成長約41.98%；6家預估明年再成長58.2%到8.4元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於前瞻本益比的一個參考位置。
🔸頎邦(6147)技術面與籌碼面觀察
技術結構上，近期股價曾跌破週線且與季線出現明顯乖離，技術指標如RSI與日、月KD偏向修正格局，反映前一波漲勢後的動能降溫。籌碼面來看，近半個月三大法人多次出現較大幅度賣超，而主力近5日合計亦偏向調節，短線籌碼換手劇烈。官股近日則有買超介入，在法人調節中提供部分承接。後續盤勢可留意股價在季線與前高附近的支撐與壓力，以及主力與外資是否由賣轉穩，作為短線結構變化的觀察指標。
🔸頎邦(6147)公司業務與後續題材追蹤
頎邦主要營業項目為LCD驅動IC封裝與金凸塊服務，是全球LCD驅動IC封裝龍頭，產品涵蓋金凸塊、錫鉛凸塊、晶圓測試，以及TCP、COF、COG等後段封裝。DDIC仍是營收主體，近期在面板、TV與智慧型手機需求波動中維持穩健復甦；同時公司把金凸塊與設備自製能力延伸至高速光通訊與矽光子封裝，切入資料中心與AI相關光通訊路徑。營收表現方面，近幾個月月營收年增皆維持雙位數成長，且已連續多月創下新高，顯示本業量能與新專案放量同步推進。後續觀察重點在於光通訊專案量產進度、金凸塊產能利用率與DDIC訂單結構變化，這些都會影響中長期營收與獲利動能。
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