🔸漢磊(3707)盤中走強，矽晶圓族群續成焦點

漢磊(3707)盤中報價73.3元，上漲4.42%，在近期矽晶圓與AI相關題材延燒下，股價維持偏強表現，市場關注度延續。盤面焦點主要仍在矽晶圓族群的強弱分化，漢磊相較部分同族群個股走勢偏穩，同時受SiC功率元件與磊晶代工需求話題加持。機構預估今年EPS為-1.47元，目前仍為虧損狀態，沒有具體獲利成長數據可對照，因此當前無明確的前瞻本益比倍數可供比較。

🔸漢磊(3707)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，近期股價仍在周線、月線與季線之上，高檔區間震盪整理，短線乖離偏大後的修正壓力仍需留意。量能部分，前期爆量換手後，近日維持偏積極水準，顯示高檔籌碼持續消化。籌碼面上，三大法人9月23日合計賣超約7千張，主力同日亦由買轉賣，短線出現獲利了結與換手跡象。後續觀察重點在於高檔區間能否在法人與主力調節後，維持在重要均線之上的整理格局。

🔸漢磊(3707)公司業務與後續產業動能

漢磊主要業務為中小型晶圓代工與磊晶供應，產品聚焦功率半導體及類比積體電路晶圓代工，屬電子–半導體產業。基本面上，近期月營收連續數月呈現年增約30%且月增小幅上行，8月已創近39個月新高，顯示營收結構持續穩定放大。產業端，SiC應用市場在AI資料中心與家電等領域持續擴展，國際市場對碳化矽元件需求呈現成長趨勢，有利相關磊晶與功率元件供應商的中長期訂單能見度。後續觀察重點在於營收成長是否能延續至季報獲利表現，以及在SiC與AI相關訂單布局上，產能與產品組合調整的進度。

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CMoney 研究員

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