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AI 大幅推升半導體資本支出，建廠需求爆發成長
AI 需求持續推升全球半導體投資規模。根據國際半導體產業協會(SEMI)最新預估，2026 年全球半導體製造設備銷售額將成長 23.2% 達 1,659 億美元，且 2027 年還可以再成長 21.3% 突破 2,000 億美元，連續二年的高成長幅度，明顯優於過往的歷史軌跡。
主要成長動能除了來自 AI 與高效能運算帶動的先進製程之外，也涵蓋記憶體HBM、NAND Flash，以及先進封裝測試等領域，顯示本輪半導體資本支出呈現全面性擴張。
除此之外，隨著 2 奈米及異質整合技術持續演進，半導體廠需要的不只是更多製程設備，廠房對電力、空調、潔淨度、製程管路、系統整合要求也同步提高，使高科技廠務工程需求隨著資本支出一起放大。
綜觀台股相關供應鏈，包含漢唐(2404)、亞翔(6139)、帆宣(6196)、聖暉*(5536)、洋基工程(6691)等業者。今天主題將聚焦本益比還相對被低估的亞翔(6139)。
觀察「陳重銘-不敗存股術 APP」法人系統，預估亞翔(6139) 2026 年 EPS 可望成長 83.6% 至 56.03 元，且 2027 年還可再成長 47.3% 至 82.51 元，有望連續創下歷史新高。以下內容將繼續完整說明公司簡介、營運展望、價值評估、操作技巧等。
亞翔(6139)：從機電工程起家，跨入半導體統包工程
亞翔(6139)成立於 1978 年，並在 2002 年掛牌上櫃、2003 年轉上市。公司早期以傳統空調及機電工程為主要業務，後來逐步跨入實驗室、光電及半導體廠房工程，並發展無塵室、製程管路、整廠機電工程能力。目前已從單一機電工程承包商，轉型為具備高科技廠房整合能力的統包工程服務商。
核心業務涵蓋無塵室工程、機電工程、製程供應系統等，可從設計、採購、施工一路延伸至測試、驗證與後續維護，提供一站式建廠服務。而旗下子公司「榮工工程」則具備甲級綜合營造與營建管理能力，可補足土木、鋼構及建築工程，使集團能整合土建、機電、無塵室及製程系統，承接規模更大的統包專案。
觀察圖 3 的亞翔(6139)營收組合，從 2022 年起半導體工程快速增加，至今已經超過 8 成以上，為最大獲利來源。至於公共建設則扮演相對穩定的位置。
亞翔(6139)接獲大量半導體工程訂單，帶動獲利逐年創高
接著從圖 4、圖 5 觀察亞翔(6139)近年營運狀況，在 2022 年之前由於工程類別以公共工程為主，毛利率較低又面臨同業競爭，導致獲利持續衰退。直到後續接獲大量半導體工程訂單，才帶動營收與獲利快速跳增，尤其毛利率突破雙位數，並逐年創歷史新高。
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