完成47.9億元可轉債募資程序

聯電(UMC)最新公告指出，其第二次國內無擔保可轉換公司債的發行程序已順利完成。此次募資總額高達新台幣 47.9 億元，折合約 1.5 億美元。負責代收的銀行已經將所有募集資金全數轉移至指定的存款銀行，象徵著這項重大融資案正式到位，為公司未來營運挹注資金活水。

盤前股價下跌反映市場短期疑慮

儘管募資計畫順利達陣，但市場反應卻顯得有些悲觀。消息傳出後，聯電(UMC)在美股盤前的股價一度跳水下跌達 5.8%。市場人士分析，雖然發行可轉債有助於充實營運資金，但也可能引發市場對於未來股本膨脹或股權稀釋的疑慮，進而導致短期股價面臨修正壓力。

外資看好高利潤業務與先進封裝潛力

展望未來營運，市場對聯電(UMC)仍抱有一定期待。根據廣發證券的最新分析報告預期，聯電(UMC)將持續推進其高毛利的矽光子(PIC)業務，有望為整體獲利帶來正面貢獻。此外，美國投行 Wedbush 也指出，隨著英特爾(INTC)在先進封裝技術 EMIB-T 的持續發展，聯電(UMC)被點名為潛在的受惠廠商之一，有機會搭上這波技術升級的商機。

聯電公司簡介與最新股市交易數據

聯電(UMC)成立於 1980 年，是全球第三大專用晶片代工廠，2021 年的市占率為 7%，僅次於台積電(TSM)和 GlobalFoundries(GFS)。總部位於台灣新竹，在台灣、中國大陸、日本和新加坡設有 12 家晶圓廠，並在歐洲、美國和韓國設有銷售辦事處。擁有多元化的客戶群，包括德州儀器(TXN)、聯發科、高通(QCOM)、博通(AVGO)、賽靈思和瑞昱，提供廣泛應用於通信、顯示、記憶體、汽車等領域的產品。目前擁有約 20,000 名員工。

在最新一個交易日中，聯電(UMC)收盤價為 20.47 美元，上漲 0.59 美元，漲幅達 2.97%。單日成交量來到 17,944,694 股，成交量變動暴增 103.04%。

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