🔸聚鼎(6224)股價上漲，盤中漲幅6.73%、報價82.5元

聚鼎(6224)盤中股價續強，漲幅來到6.73%、報價82.5元，延續日前法說會後的多頭氣勢。市場資金持續聚焦其在AI伺服器與企業級記憶體的保護元件、散熱方案佈局，包括切入HVDC與BDC電源架構、企業級RDIMM等高階應用，搭配7月營收年成長逾四成、創近22個月新高，成為今日股價推升的主軸。輔因部分，前期股價與量能同步走揚，短線動能累積，加上主力與外資近日偏多佈局，盤中買盤順勢追價，使股價維持在相對強勢區間。後續須留意高檔換手是否順暢，以及題材熱度能否延續至第四季。

🔸聚鼎(6224)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，聚鼎近期股價已站上月線與季線之上，近20日漲幅明顯，屬中短期多頭格局，量能在多日放大配合上漲，結構偏健康，但技術指標已有高檔訊號，短線不排除出現震盪整理。籌碼面部分，近日主力近20日買超比重維持在高檔，顯示大戶與內資持續佈局，三大法人雖有單日調節，但整體近兩週仍以外資買超為主，官股水位小幅提升，也提供一定支撐。後續操作上，關注月線附近支撐是否守穩、近期高點區的換手量能是否能維持，如果量縮不破關鍵支撐，偏多格局有機會延續；若放量失守重要均線，短線則需提高風險意識。

🔸聚鼎(6224)公司業務與後續盤勢總結

聚鼎屬電子零組件族群，為全球前兩大的PPTC廠，主要產品為高分子正溫度係數熱敏電阻及各類保護元件，廣泛應用於AI伺服器、企業級記憶體、邊緣運算與儲能等高階場景。公司近月營收明顯回升，7月單月營收年成長約四成、月增逾兩成，顯示需求動能轉強。整體來看，今日股價延續AI與記憶體保護元件題材帶來的買盤動能，中短期多頭結構仍在，但技術指標偏高、短線波動加大，追價需留意風險。後續重點在於AI電源架構(HVDC、BDC)與企業級記憶體出貨能否按預期放量，以及併購業務獲利改善進度，若基本面持續兌現，股價有機會在高檔區間進一步換手整理；反之，題材若降溫或營收失真，短線回檔壓力將加劇。

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CMoney 研究員

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