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🔸均華(6640)股價上漲，盤中買盤聚焦先進封裝成長題材
均華(6640)目前漲跌幅為8.48%，報價1215元，股價續強明顯跑贏大盤。盤面資金延續先進封裝、CPO等高階半導體裝置題材，加上均華近期Die Sorter、Die Bonder等訂單能見度延伸至中長期，成為盤中買盤積極追價主因。輔因在於7月月營收688.93百萬元、年增266.01%，創歷史新高，顯示公司在AI帶動的封測裝置需求中受惠度高，基本面強勢有利支撐高價股評價，吸引成長型與題材資金進場跟追。短線股價處於高檔強勢區間，市場情緒雖曾因劇烈震盪而偏向謹慎，但今日多方動能仍主導盤面。後續須留意高檔換手與追高風險。
🔸均華(6640)技術面與籌碼面：高價股多頭排列，投信買盤穩定介入
技術面來看，均華近日維持在主要均線之上，多頭排列格局明確，近20日股價漲幅已超過20%，屬強勢上升走勢。高價股族群中，均華與光學、散熱裝置股輪動表現，顯示市場偏好具AI與先進封裝供應鏈題材的個股。籌碼面部分，投信在近日多數交易日偏向買超，外資雖有震盪調節，但整體股價仍維持在法人成本線上方，顯示中長線機構持股並未鬆動。主力籌碼近幾週雖有高檔震盪洗籌，但近5日買賣超比率仍偏多方，配合量能維持活絡，短線仍有延伸攻高空間。接下來關鍵在於能否守穩1100元以上區間作為多頭防守帶，以及量縮整理後再啟動新一波攻勢的節奏。
🔸均華(6640)公司業務與盤中總結：半導體封裝裝置受惠AI與資本支出週期
均華為均豪集團旗下企業，主要從事半導體封裝設備製造，營業專案涵蓋機械裝置與模具製造及相關批發，定位在先進封裝產線的關鍵裝置供應商。受惠晶圓代工與OSAT資本支出拉昇，以及AI帶動CoWoS、SoIC、CPO等先進封裝技術量產，Die Sorter與Die Bonder等高附加價值裝置需求持續擴張，推升均華營收與獲利成長動能，近期月營收多次大幅年增並創高，支撐市場對中長期EPS成長的期待。盤中股價強勢上漲逾8%，反映市場對訂單能見度與AI封裝題材的樂觀。後續觀察重點在營收是否延續高檔、裝置出貨節奏與新機種匯入進度，以及高本益比下任何訂單或產能變化對評價的修正風險，操作上建議留意波動加劇與高檔拉回風險，適度分批與停損控管。
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