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🔸雷科(6207)股價上漲，盤中攻上漲停
雷科(6207)今早股價大漲9.95%，盤中報價110.5元，亮燈漲停，買盤明顯積極。此次急攻主因仍圍繞半導體與載板雷射裝置題材，包括CoWoS檢測裝置接單持續、TSV及TGV雷射鑽孔裝置切入國際大廠供應鏈，市場預期後續出貨放量，帶動資金迴流。輔以OEM與自製設備比重提高，有利產品組合與毛利率最佳化，在AI先進封裝需求升溫情境下，今日多頭動能偏向題材與成長預期重估盤，短線追價買盤推升股價鎖住漲停，後續須留意追價力道能否延續。
🔸技術面與籌碼面：短線由空翻多、外資與主力回補力道觀察
技術面來看，雷科近期股價自高檔逾150元區間拉回後，曾一度跌破短中期均線，均線結構偏空，技術指標動能轉弱，不少短線籌碼遭洗出。不過前一交易日收在100.5元、近日在百元附近震盪後，再度放量攻回三位數之上，顯示逢低承接買盤逐步回升。籌碼面上，三大法人近日買賣超由賣轉買，前一日外資小幅回補，主力近5日雖仍有調節，但短線賣壓已較高檔明顯降溫。整體而言，中期結構仍待整理，但今日漲停若能伴隨量能穩定放出且不出現隔日大量倒貨，將有機會重新挑戰前波壓力帶，後續需觀察百元附近是否形成新支撐，以及外資與主力是否持續站在買方。
🔸公司業務與總結：雷射裝置＋被動元件包材雙主軸，留意成長與評價風險
雷科主要營業專案包含表面黏著元件捲裝材料、雷射修整機、陶瓷基板雷射切割與鑽孔裝置、自動光學檢查系統等，從被動元件包材龍頭延伸至半導體與載板相關雷射裝置供應鏈。公司近年積極佈局雷射晶圓修阻、探針卡清針機、TSV、TGV雷射鑽孔等裝置，並從傳統代理轉向自製與OEM模式，搭上AI先進封裝、玻璃基板等長線題材。盤中股價攻上漲停，反映市場對未來營收與獲利成長的想像，但目前本益比偏高，評價壓力仍在。後續投資人應留意：一、CoWoS及TGV/TSV設備驗證與量產時程是否如預期推進；二、自製設備毛利提升能否實際轉化為獲利；三、若量能與法人買盤無法延續，股價在高評價下恐出現震盪加劇風險。
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