近期旺矽(6223)在盤面遭遇龐大賣壓，股價一度重挫至跌停板，引起市場高度關注。儘管短期股價大幅拉回，法人機構在近期的產業分析與報告中，依然對旺矽(6223)的中長期營運潛力抱持正向看法。

隨著AI與高效能運算(HPC)晶片設計日益複雜，探針卡測試需求與規格正持續升級。法人看好其未來營運成長動能，主要基於以下幾項重點：

• 規格升級趨勢：預期2027年AI/HPC客戶每片探針卡腳數將顯著攀升至3萬針以上，甚至有客戶將採用逾4萬針的微凸塊技術解決方案。
• 客戶與產品線擴充：成功拓展美國CPU新客戶並穩健提升市佔率，微機電(MEMS)業務的營收貢獻也逐步擴大。
• 產能與新技術佈局：自製PCB產能逐步順利開出，加上矽光子(CPO)相關研發進展，預期將為未來的營收與毛利率帶來實質助益。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

今日封測族群盤面呈現明顯的強弱分歧，資金正針對不同技術題材與營運展望進行汰弱留強，光通訊及驅動IC相關個股展現抗跌甚至逆勢突圍的力道。

精材(3374)

台積電轉投資之封測廠，專注於影像感測器及晶圓級封裝。目前股價重挫達10%觸及跌停，大單賣出量顯著多於買進，賣壓相當沉重，量能呈現偏空發展。

頎邦(6147)

全球顯示器驅動IC封裝測試龍頭，具備穩健的市場規模。今日目前大漲6.98%，成交量放大至逾2.5萬張，大戶買盤強勁，盤中買氣熱絡，展現多頭企圖。

聯鈞(3450)

光通訊元件及半導體封裝大廠，近年積極布局矽光子相關領域。目前股價上漲4.51%，盤中買盤偏積極，大單呈現淨流入，顯示市場對其題材具備一定追捧熱度。

訊芯-KY(6451)

鴻海集團旗下封測廠，主力業務為系統級封裝及光收發模組。今日目前股價上漲3.29%，買賣單拉鋸中由買方略佔上風，整體走勢維持震盪偏多格局。

博磊(3581)

專注於半導體封裝及測試設備領域，提供植球機等多元機台。目前股價下跌3.36%，盤中交投相對清淡，顯示量能中性偏保守，短線面臨回檔壓力。

綜合上述觀察，旺矽(6223)雖面臨短線股價逆風，但高階測試與探針卡規格升級的長期趨勢並未改變。在封測與半導體設備族群中，盤面資金明顯偏好具備新技術題材或有買盤奧援的標的。投資人後續可持續留意晶片複雜度提升所帶動的規格升級需求，並密切追蹤大單籌碼動向，作為評估該族群輪動的重要參考指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

點我加入《理財寶》官方 line＠
https://cmy.tw/00Cd0j

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息