【12:34 即時新聞】福懋科(8131)股價勁揚逾8%,受惠記憶體封測需求與營收創高帶動、技術面多頭結構回穩

CMoney 研究員

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  • 2026-08-04 12:35
  • 更新:2026-08-04 12:35

【12:34 即時新聞】福懋科(8131)股價勁揚逾8%,受惠記憶體封測需求與營收創高帶動、技術面多頭結構回穩

🔸福懋科(8131)股價上漲,盤中漲幅8.5%、報價65.1元

福懋科(8131)截至12:34漲幅8.5%、報價65.1元,盤中走勢明顯強於大盤。今日買盤主因來自市場對記憶體景氣與AI伺服器需求續強的預期,帶動記憶體封測族群情緒回暖,加上公司近期營收連月成長、6月營收創歷史新高,基本面向上為股價提供支撐。輔因則是前一交易日外資由賣轉買、三大法人小幅回補,配合短線主力先前大幅調節後出現回頭承接,使得跌深個股出現技術性反彈,資金迴流低位階記憶體封測標的,推升股價續彈。


🔸福懋科技術面與籌碼面觀察

技術面來看,福懋科股價近日自60元附近展開反彈,逐步收復短均線,短天期均線有重新翻揚跡象,先前中期走弱結構有機會向上修正。日KD與RSI指標在超跌區上彎,配合今天紅K,短線偏向多方反攻格局。籌碼面部分,近期主力雖然在高檔大幅出貨,但在股價回落後,前一交易日主力已轉為買超且三大法人同步買超,顯示低檔有資金開始承接。整體來看,後續可觀察股價能否穩站季線與前波短壓區,以及法人買盤是否延續,作為多空續航力的重要指標。

【12:34 即時新聞】福懋科(8131)股價勁揚逾8%,受惠記憶體封測需求與營收創高帶動、技術面多頭結構回穩


🔸福懋科公司業務與後續盤勢總結

福懋科為臺塑集團旗下記憶體IC封裝測試廠,主力業務包括各型積體電路封裝、測試與模組加工,屬半導體封測產業,與大型記憶體原廠維持緊密合作關係,在DRAM封測與模組領域具一定市佔。受惠AI與雲端伺服器帶動高階DRAM需求成長,以及公司營收自今年以來持續年增、頻創新高,市場對未來獲利成長與本益比重估仍有期待。盤中股價強彈反映基本面趨勢與前期超跌修正,但投資人仍需留意記憶體價格迴圈、系統性風險及法人若再度轉為調節的壓力,操作上建議以關鍵支撐價位與均線防守為風險控管依據。


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CMoney 團隊透過 AI 結合股市,每日提供重點股票的新聞事件,期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。

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