
🔸昇陽半導體(8028)股價上漲,盤中勁揚8.23%至315.5元
昇陽半導體(8028)盤中股價報315.5元,上漲8.23%,屬於明顯轉強走勢。今日買盤迴流主因仍圍繞在再生晶圓、晶圓薄化等AI供應鏈題材延燒,加上公司6月營收續創歷史新高、第2季與上半年營收維持高成長,使市場對中長期成長性再度聚焦。輔因則是股價近日自290元附近低檔反彈,短線經過一段修正後,部分資金回頭尋找具有營收動能的高估值成長股,形成價值與成長題材交錯的買盤。整體來看,今日漲勢兼具基本面背書與題材性延續,但在本益比較高的背景下,追價資金仍偏向短線操作思維。
🔸技術面與籌碼面:短線反彈為主、主力與法人籌碼仍偏空
技術面來看,股價先前曾跌破中短期均線並創近期新低,結構一度轉弱,目前雖有反彈,但仍屬在高檔區間內的修正後回升,尚待站穩前波大量區與中長期均線,才能確認趨勢重新轉強。籌碼面部分,近日主力近5日與近20日買賣超比例偏向賣方,顯示大型資金仍以調節居多;三大法人在前一交易日呈現賣超,近期外資時有大幅買進與賣出,操作節奏偏向波段短線。整體結構顯示,短線價位回到3字頭上緣,屬於反彈延伸段,後續需觀察能否帶量守穩310元上方、以及主力與法人賣壓是否收斂,作為多方續攻或再度拉回的關鍵。
🔸公司業務與盤中總結:再生晶圓與晶圓薄化佈局AI,留意高估值下震盪風險
昇陽半導體主要營業專案為晶圓再生及晶圓薄化代工服務,旗下自動化與智慧化再生晶圓工廠,主要服務先進製程及AI相關需求,包括GPU、高頻寬記憶體與高功率/高電流應用,是電子–半導體產業中再生晶圓與薄化加工的關鍵供應鏈。公司營收連月創高,市場多將其視為AI擴產、先進製程與薄化趨勢的受惠股,但目前本益比約40倍、殖利率不高,股價已反映相當成長預期。今日盤中股價強彈,反映基本面與題材持續獲資金認同,但在主力與法人籌碼仍偏空的背景下,高估值搭配短線情緒波動,後續須留意震盪加劇與回檔風險,操作上以觀察籌碼轉向與營收動能延續作為中長線評估依據。
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