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圖片來源:shutterstock
5G、高效能運算(HPC)、汽車和物聯網(IoT)是未來半導體產業四大成長引擎,不同電路間要求訊號路徑更小(Small Loop)、更大頻寬(More Bandwidth)、更低耗電(Less Power Consumption),晶片尺寸更薄與更
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