台積電先進封裝產能受限,大摩報告指出Google TPU與AMD訂單有轉單機會摩根士丹利最新報告顯示,台積電先進封裝產能面臨限制,影響Google TPU與AMD MI400系列部分訂單處理。分析師詹家鴻指出,此情況可能導致訂單轉移至日月光投控體系,凸顯AI晶片需求擴張下供應鏈調整。台積電作為全球晶
繼續閱讀...搜尋
【產業戰報】AI大趨勢散熱關鍵設備關注誰?本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用,內文提到的股票與產業皆非個股推薦,僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得,進場前請謹慎風險評估、損益自負前言:AI晶片大升級AI 伺服器與專用晶片的功耗與尺寸急遽增加。傳統封裝與散熱技術逐漸無法滿足2000W甚至3
繼續閱讀...| 選擇分類: | (新增分類) | |