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7月 2026年8

【即時新聞】AMD最新宣布推新品,2隱憂發酵爆量重挫逾6%還能追嗎?

近期超微半導體(AMD)在AI與晶片封裝技術有多項進展。最新AI晶片MI355X因推理成本優勢引發市場熱議,但分析指出,現有MI300系列受限於底層網路互連架構,擴充至大型模型時可能遭遇瓶頸,市場焦點正逐漸轉向下一代MI400系列能否解決核心架構問題。在技術推進方面,公司宣布推出第2代Versal

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