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AI 晶片需求爆發,台積電(2330)先進製程與先進封裝產能滿載,全球同步擴建新廠,資本支出衝上 1.2 兆元!台灣新竹、高雄、台南、嘉義,以及美國、日本、德國等地新廠齊開工,工程訂單爆量湧入供應鏈。這波擴產潮帶動廠務工程族群進入「2~3 年大多頭」,不僅訂單能見度拉長,施工單價提升更推升毛利率!
繼續閱讀...美股重點一覽美股上週五主要指數走弱,受7月核心PCE通膨月增0.3%、年增2.9%影響,高於聯準會2%目標,引發市場對降息時程延後的疑慮。科技股承壓,輝達重挫逾3%拖累那指跌幅擴大。逢勞動節週末,投資人態度轉趨謹慎,市場交投氣氛保守,短期仍可能呈現震盪格局,聚焦後續通膨數據及聯準會政策動向。上週五台
繼續閱讀...近日,信紘科(6667)宣布與新應材、南寶合資成立「新?紘科技」,專注於先進封裝用高階膠材的開發,消息一出,信紘科股價在29日盤中震盪走高,最終鎖住漲停,顯示市場對此策略動向的高度關注。這次合作的資本額為5億元,信紘科持股30%,並將整合各自的技術專長以加速產品開發。三方合作聚焦先進封裝材料這次合資
繼續閱讀...🔸信紘科(6667)股價上漲,法人資金積極卡位、營收爆發成主因信紘科今日盤中股價勁揚,漲幅近10%,一度衝上301元,明顯領漲同族群。主因在於7月單月營收年增率高達52.94%,加上法人近10日累計買超逾千張,資金進駐力道明顯。高階PCB、散熱模組及特用材料滲透率提升,帶動出貨量與單價同步成長,基
繼續閱讀...信紘科(6667)近日公布2025年7月合併營收達5.8億元,雖然較上月減少14%,但相較去年同期成長53%,累計今年前七月合併營收達35.7億元,較去年同期大幅成長98%,刷新歷年同期新高紀錄。信紘科的營收成長主要來自於晶圓廠的廠務整體工程、多項設備與二次配工程服務等項目,尤其在半導體、先進製程與
繼續閱讀...【08/07小路盤後速覽】晶片關稅利多,台積歷史新高
❶加權指數開高收高+556.41點|櫃買+1.48%
❷外資+432.39億元|投信+9.94億元!方向同步加碼
❸外資+1591口|未平倉水位-34789口
❹日線偏多|週線偏多|月線偏多➡️震盪偏多
台股強勢反彈
🔸信紘科(6667)股價上漲,財報獲利創新高帶動多頭氣勢信紘科今早強勢攻上漲停,股價來到275元,漲幅達10%。主因昨晚公佈Q2財報,單季EPS 3.42元、年增逾六成,上半年EPS 6.76元、年增73%,營收與獲利雙創新高,明顯優於市場預期。法人看好半導體客戶全球擴廠動能,訂單能見度高,帶動市
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