TSM

ClearBridge Dividend Strategy在第二季表現不佳，但仍增持Nvidia和臺積電，同時退出多項投資，包括UnitedHealth。 .badgeprice-container {
display: flex !important;
gap:

近日台積電(TSM)的美國存託憑證表現呈現顯著波動，同時先進封裝產能的布局成為市場關注焦點。根據最新資料，台積電(TSM)在人工智慧需求帶動下，持續推進技術與產能擴充。針對近期營運與發展重點，主要有以下關鍵進展：高效能運算(HPC)需求強勁：截至2026年第1季，HPC業務已占整體營收達61%。Co

隨著美國總統特朗普宣佈與伊朗的休戰結束，AI和晶片相關股票在盤前交易中普遍下跌，市場情緒受到影響。 .badgeprice-container {
display: flex !important;
gap: 1rem !important;
f

大盤解析
費半暴殺4.65%，半導體主導殺盤
今日美股主線毫無懸念——費城半導體指數重挫4.65%，收在12,300.52點，成為壓垮大盤的最大元兇。那斯達克指數跌1.16%，收於25,818.69點；標普500跌0.45%，收於7,503.85點；道瓊工業指數跌幅相對最小，下跌0.25

Arm單日跌6.77%，孫正義的AI豪賭出現裂縫？Arm（安謀，全球最大行動晶片架構授權商）7月7日單日下跌6.77%，收報300.43美元。這不是一般波動，是市場對一個高槓桿故事開始重新定價。問題在於：孫正義同時是Arm的大股東、OpenAI的金主、AI資料中心的建設者，這個結構，到底是加乘還是對

儘管三星電子第二季營收大幅上升，相關記憶體和AI股票仍然下跌，投資者對於AI熱潮的可持續性表示疑慮。 .badgeprice-container {
display: flex !important;
gap: 1rem !important;

儘管高盛對臺積電的玻璃核心基板(GCS)表現持保留意見，分析師郭明錤仍然認為未來幾年該技術將具潛力。 .badgeprice-container {
display: flex !important;
gap: 1rem !important;

.badgeprice-container {
display: flex !important;
gap: 1rem !important;
flex-wrap: wrap !important; /* 自動換行 */
}

近期市場高度關注先進封裝與高效能運算的發展，其中晶圓代工龍頭台積電(TSM)的產能擴張進度成為焦點。根據最新市場資料顯示，公司的CoWoS先進封裝產能自2024年底以來持續擴建，預期至2026年底，每月產能將達到約13萬片晶圓。關於營運與市場表現，近期有以下幾個關鍵動向：營收結構改變：高效能運算(H

大盤解析
弱非農數據點燃降息預期，費半急拉2%帶動全線
今日美股最核心的交易主線，是一份遠遜預期的就業報告替市場打了一劑強心針。6月非農就業人數僅增加57,000人，大幅低於市場預期，直接強化聯準會可能提早降息的想像，資金立即湧回科技與半導體板塊。費城半導體指數單日飆升2.17%，收於1