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半導體封測廠精材(3374)於今日公告董事會通過重大決議，深化與台積電(2330)的策略夥伴關係，雙方簽訂產能外包協議。精材將於台積電中科廠建置先進封裝後段製程oS模組產線，第一期預計在2029年進入量產。為配合初期產能建置的龐大資金需求，精材同步宣布將發行高達150億元的可轉換公司債，展現強烈的擴

倚強科(3219)今日發布最新財報，前三季毛利率達69.06%，每股純益4.89元。受惠AI伺服器測試方案，法人預期營收占比將從6%升至30%，帶動第4季淡季不淡。前十月營收創同期新高第3季營收7.4億元，年增44.7%；淨利1.57億元，年增175%。前十月營收21.3億元，年增50.5%創同期新

神基(3005)於最新法說會中釋出樂觀展望，董事長黃明漢宣布已成功接獲兩個無人機新專案，預計明年起大量出貨，將貢獻明年強固電腦營收達5%至10%。全年營收估計將有低雙位數增長，獲利則力拼持平去年表現，為整體營運注入新動能。強固電腦撐大局，營收挑戰雙位數增長深入檢視營運細節，雖然目前消費性商品特別是N

大同(2371)旗下大同智能積極擴張綠能事業版圖，昨日宣布台中南興公園光電球場正式啟用，推升公司在台中持有的案場容量達到57.427MWp。此舉不但展現大同在太陽能建置的實力，其綠電轉供業務更成功打入國內半導體大廠供應鏈，成為企業減碳的重要助力。多元拓展綠電商機為了擴充供電規模，大同目前正評估收購其

智邦(2345)即將於11月下旬召開法說會，會前摩根士丹利、大和資本與瑞銀等三大外資紛紛下修目標價，其中大摩由3500元降至2250元，降幅達35.7%。雖然目標價因記憶體成本上升及第三季毛利率不如預期而遭調降，但外資對長線基本面仍抱持正面看法，全面維持買進或優於大盤評等。外資調降目標本益比智邦自今

造紙龍頭永豐餘(1907)今日公布最新財報，前三季累計稅後純益達22億元，較去年同期大幅成長52.7%，每股純益來到1.33元，整體獲利表現顯著改善，展現穩健的營運動能。第3季稅後純益達14.2億元根據最新公布的財報數據，永豐餘第三季單季稅後純益達14.2億元，雖然較去年同期小幅減少5.9%，單季每

華紙(1905)昨日公告董事會決議，將桃園觀音廠全部土地及建物以27.8億元出售給元太科技。預計此次交易將帶來約13.3億元的處分利益，並將於今年第四季進行認列。這筆龐大的業外收益，可望為華紙全年的營運狀況注入一劑強心針，備受市場投資人高度關注。觀音廠交易細節與廠區運用華紙對外表示，觀音廠主要負責生

受惠於AI伺服器與GPU需求爆發，高階ABF載板供不應求，今日最新分析指出欣興在輝達平台市占領先，帶動前三季獲利飆升。法人預期隨產能滿載，未來幾年營收與獲利表現具備大幅成長潛力。高階載板需求飆升推升營運隨著AI晶片面積擴大，新一代平台所需ABF載板層數激增，產能消耗量達傳統PC的5至10倍。欣興作為

隨著AI技術升級，聯發科(2454)積極切入雲端AI市場。最新法人報告指出，受惠於AI ASIC專案陸續放量，聯發科營運動能強勁，預估2026年EPS為67.48元，2027年更有望挑戰137.69元，獲利呈現翻倍成長的潛力。轉型雲端AI平台發酵聯發科逐步從手機晶片供應商轉型為跨足雲端運算的半導體平

今日台股市場焦點集中在ASIC設計服務大廠創意(3443)，受惠於法人機構看好雲端業者自研晶片需求延續，預估明年CPU客戶需求將較今年大增兩倍以上。在強大基本面預期心理激勵下，公司今日開盤即展現強勢多頭氣勢，盤中一度直逼漲停價位8645元，終場以大漲9.54%作收，收盤價來到8610元，成為今日盤面