聯茂(6213)

聯茂(6213)預計於11月7日召開董事會審議2025年第3季財報，吸引法人與市場高度關注。作為全球前六大、台灣前二大的銅箔基板(Copper Clad Laminate，CCL)製造商，聯茂自7月營收谷底後逐月改善，9月單月營收為27.64億元，年增0.53%、月增8.45%，創下近三個月新高，顯

聯茂(6213)公告將於11月7日召開董事會，審議2025年第3季合併財務報告。身為全球前六大銅箔基板製造商，聯茂近期月營收表現止穩，自7月谷底回升，9月營收達27.63億元，年增0.53%、月增8.45%，創下近3個月新高。市場關注，此次財報是否進一步反映CCL（銅箔基板）價格與產品組合優化的效益

🔸聯茂(6213)股價上漲，AI高速材料認證利多推升盤勢聯茂今日股價強勢上漲3.06%，盤中最高來到118元，明顯領漲電子零組件族群。主因在於公司昨釋出M9等級AI資料中心用超低耗損基板材料透過美系AI GPU大廠及PCB板廠認證，市場對其AI高速傳輸材料佈局高度期待。加上近期臺股AI概念股人氣回

聯茂(6213)近日股價表現強勢，5日內上漲8.52%，6月28日盤中更一度大漲7.01%，報114.5元，成交量達16,758張，漲勢明顯領先大盤1.1%的漲幅。除股價亮眼外，公司於先進AI材料布局亦加速展現成效。其新一代M9低熱膨脹、低耗損基板已通過美系大型AI晶片與主機板廠商認證，正式打入AI

🔸聯茂(6213)股價上漲，AI材料認證題材推升盤中動能聯茂今日盤中股價強勢上漲5.61%，一舉突破110元壓力區，最高報113元。主因來自公司宣佈M9等級低熱膨脹超低耗損基板材料透過美系AI GPU大廠及PCB板廠認證，市場對AI高速傳輸材料需求持續看好，法人也預期高階材料佔比將提升。加上近期臺

AI伺服器推動規格大升級：板子越厚、層數越多今年 TPCA 展的主題是「Energy-Efficient AI：From Cloud to the Edge」，聚焦AI 應用從雲端資料中心延伸到邊緣端的能效挑戰。展場主流 AI 伺服器板層數已經從過去的 20 層，拉高到30 層甚至以上，高階板更採用

🔸聯茂(6213)股價上漲，AI高速基板認證訊息點火聯茂今早股價強勢上漲逾5%，報106.5元，明顯領漲同族群。主因昨晚公司宣佈M9等級Low CTE超低耗損基板材料透過美系AI GPU大廠及多家PCB板廠認證，搭配臺灣電路板展會題材，市場對AI伺服器高速傳輸材料需求升溫，激勵買盤進場。法人看好聯

近日，聯茂(6213)在蘋果供應鏈的帶動下，股價重返百元大關，單日上漲1.93%至100.5元。聯茂9月營收達27.64億元，月增8.4%，同比增長0.5%，前三季營收則達241.82億元，年增11.4%。法人預期，隨著AI PC需求浮現及相關材料的漲價，聯茂第4季營收有望持續成長。聯茂營運策略與市

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