台股最新動態

台積電(2330)在AI晶片需求高速成長的背景下，先進製程與CoWoS先進封裝產能長期維持高稼動率，成為AI硬體供給端關鍵受惠者。隨著全球AI應用擴張，台積電作為先進製程晶圓代工龍頭，其產能利用率持續提升，有助於滿足市場對高性能晶片的需求。近期台股整體表現強勁，台積電相關業務動向備受關注。AI需求驅

台勝科(3532)今日股價表現強勁，早盤一度攻上漲停，反映市場對半導體矽晶圓需求樂觀預期。公司公告3月歸屬母公司業主淨利6,000萬元，年減58.82%，每股純益0.16元；首季合併營收33.08億元，年增10.8%。台勝科預期12吋矽晶圓市場受AI應用帶動，將維持強勁成長，邏輯晶片先進製程需求強勁

載板族群全面走強欣興(3037)於今日盤中強勢上漲，躍居大盤漲點貢獻王，並與南電(8046)、臻鼎-KY(4958)、景碩(3189)齊步改寫歷史新高，成為載板族群資金主攻焦點。外資同步調升目標價，日系外資將欣興目標價上修至1350元，重申買進評等，多家美系外資目標價上調至1060至1100元區間，

台積電3DFabric聯盟擴大載板夥伴，新增南電臻鼎等國內廠商加速先進製程創新台積電(2330)因應先進製程多元需求高速成長，其3DFabric聯盟持續壯大，最新新增載板夥伴包括南電(8046)、臻鼎(4958)科技集團，以及景碩(3189)等國內廠商，進一步鞏固生態系統。該聯盟於2022年成立，旨

台積電(2330)3DFabric聯盟持續壯大，今日新增臻鼎-KY(4958)入列，載板夥伴包括欣興(3037)、日本IBIDEN及南電(8046)等一線供應商。此舉強化先進封裝生態系，市場關注供應鏈整合對半導體產業的影響。聯盟擴張反映AI伺服器及高階IC載板需求升溫，外資預估ABF載板供給短缺將於

嘉晶法說會釋出樂觀展望，下半年營運優於上半年，股價跳空漲停達89.7元嘉晶(3016)於今日法說會中表示，受惠AI基礎建設支出強勁，功率元件需求從GPU延伸至Memory、I/O、CPU及Power等領域，整體需求回溫，下半年營運可望優於上半年，今年展望相對樂觀。首季財報顯示營收10.6億元，年增1

聯電法說會釋出佳音，第2季晶圓出貨量季增7%至9%聯電(2303)今日法說會公布第1季每股純益1.29元，為近十季高點，市場反應熱烈，ADR飆漲9.35%，股價一度衝上80.9元，創25年新高。公司預估第2季晶圓出貨量季增7%至9%，美元營收季增1%至3%，產能利用率達81%至83%，毛利率重返30

台股今日開盤彈升，聯電(2303)作為權值股之一開高走強，ADR表現突出上漲9.35%，助攻半導體類股領漲大盤。受美股那指與費半指數收高影響，聯電連同台積電(2330)、台達電(2308)、聯發科(2454)等權值股聯袂上揚，推升指數一度擴大漲點逾540點，逼近4萬點關卡。盤中聯電交投相對熱絡，顯示

瀚荃3月EPS達0.77元，年增53.85%，AI訂單續看7月瀚荃(8103)最新公布3月自結稅後純益6,000萬元，年增53.85%，每股純益0.77元。AI電源連接器出貨暢旺，帶動今年業績表現。執行長楊奕康表示，大電流板端連接器訂單至少看到7月，網通伺服器占營收比重預計達45%至50%。本季營收

矽創(8016)去年合併營收190.01億元，年增6.5%，站上歷史次高水準，歸屬母公司業主淨利17.45億元，年減5.5%，每股純益14.66元。今年首季合併營收53.28億元，年增23%，即使適逢農曆春節假期，仍呈現微幅季增。法人估計，受惠新產品推出擴大市占及調漲價格，本季營收有望持續升溫，下半