台股最新動態

聯發科上調2026年AI ASIC營收展望至20億美元，近周漲幅達64.6%聯發科(2454)今日宣布上調2026年AI ASIC營收展望至20億美元，同時將AI ASIC整體可服務市場規模達700億至800億美元的時程，從原預期2028年提前至2027年。法人預估，在目標市占率10%至15%的假設

高盛證券最新報告顯示，聯發科(2454)受惠AI特殊應用IC業務上升周期開啟，將目標價從2454元大幅調升103%至5000元，為外資圈最高，重申買進評等。這是高盛今年第三次上調，從年初1400元逐步提升。報告指出，聯發科新一代AI ASIC專案平均售價將高出數倍，並參與運算晶片設計，預期毛利率提升

友達光通訊CPO模組導入測試順利，與國際大廠系統級合作推進中友達(2409)在光通訊領域傳出捷報，董事長彭双浪表示，集團已完成AI基礎建設所需的光通訊模組（CPO）布局，目前正與國際AI及光通訊大廠進行系統級導入測試。友達結合集團內富采的光源發射端及鼎元的光感測接收端資源，擴大生態鏈布局，並負責CP

微星(2377)即將在今年台北國際電腦展(COMPUTEX)發表最新電競掌機MSI Claw 8 EX AI+，搭載英特爾Arc G3 Extreme晶片，售價1,599歐元約新台幣5.9萬元。市場傳出此新品有望於下半年上市，為微星消費性電子業務注入新動能。雖然PC出貨量預期衰退20%，但微星透過調

華邦電本周法說會釋首季獲利EPS預估12.87元年增13.6倍華邦電(2344)即將在本周舉行法說會，市場關注其首季獲利表現與後市展望。公司客戶訂單動能轉強，主動洽談長期合作，反映利基型DRAM需求強勁，Flash需求同步回溫，有利營運出現爆發性成長。群益投顧預估華邦電今年每股稅後純益達12.87元

英特爾先進封裝進展台積電(2330)在先進封裝領域維持領先地位，業界最新傳聞顯示英特爾後段良率已提升至90%以上，雖與台積電仍有差距，但已達到穩定量產水準。英特爾近期開始向一線晶片廠商搶單，這對半導體產業供應鏈帶來潛在競爭壓力。台積電作為全球晶圓代工龍頭，其先進封裝技術持續受客戶青睞，此發展值得投資

台積電ADR反彈近400美元，美股創新高帶動台股今日挑戰4萬點台積電(2330)在連假期間ADR反彈至近400美元，受美股費半指數與那斯達克指數創新高影響，台指期夜盤收盤點位首度站上4萬點。市場專家指出，台灣3月出口金額突破800億美元，年增61.8%，外銷訂單達911.2億美元，年增65.9%，連

國巨*(2327)搭上AI時代，被動元件需求快速擴張，公司預期今年迎來轉捩點。董座陳泰銘於AI高峰論壇表示，AI革命僅處第二局上半，伺服器與高效能運算需求將持續推升產品貢獻。目前75%營收來自AI、車用、工規、醫療及國防航太等高門檻應用，其中AI相關占比約15%並成長中。產品結構優化，高端感測器與鉭

鴻海領軍台股Q1財報預期，單季獲利上看1.5兆元支撐大盤台股進入5月，法人機構預期鴻海(2317)將與台積電(2330)、廣達(2382)共同領軍第1季財報，獲利可望突破1.4兆元至1.5兆元，再創歷史新高。受惠Google等四大CSP財報優於預期並上調資本支出，AI供應鏈4月營收表現可期。輝達20

華通低軌衛星板營收預估成長逾30% 挑戰200億元規模華通(2313)作為全球最大衛星用PCB與HDI供應商，受益於客戶衛星發射數量大幅成長，低軌衛星板營收今年預估再成長逾30%，挑戰200億元規模。高毛利產品比重提升，有助強化獲利能力。此發展凸顯華通在電子零組件產業的關鍵地位，投資人可關注相關業務