台股最熱話題

近日盟立(2464)受惠先進封裝需求升溫，晶圓代工與封測廠擴大投資，帶動自動化設備供應鏈成長。市場看好其接單動能回升，主要受惠於以下幾點：CoWoS與面板級封裝(FOPLP)需求強勁高階智慧物流建置需求增溫半導體設備營收占比逐步提高法人研究指出，營運預估將於2026年第二季重返成長。主要動能包含智能

近日立法院三讀通過《強化國防自主暨無人載具產業發展條例》，為軍工產業挹注龐大動能，雷虎(8033)因積極轉型軍用無人機並獲美國國防部認證，成為市場焦點。綜合近期市場動態，有以下幾項發展重點：政策紅利：政府確定連續6年編列總額2,400億元預算採購無人機，為相關供應鏈帶來長線題材。籌碼集中與警示：8月

近期國喬(1312)股價波動劇烈，盤中一度強勢拉升至漲停價15.7元，成交量放大至逾5萬張；另一交易日則出現急跌至14.25元、成交量爆出近14.6萬張的劇烈震盪走勢。統計近5日國喬(1312)股價上漲達21.7%，表現顯著優於集中市場加權指數。然而法人報告指出，受中國SM與ABS等新增產能陸續投放

晶圓代工大廠聯電(2303)近日吸引市場資金湧入，股價盤中爆量攻上漲停價130元，單日成交金額突破380億元，居台股上市櫃之冠。為提前佈局下一波成長動能，聯電(2303)董事會決議發行海外無擔保轉換公司債，總額上限達18億美元，備妥銀彈擴充產能。法人機構針對其長線營運提出正向展望，重點發展項目如下：

AI影像技術添新兵，和亞智慧(7825)預定9月上櫃專注於AI光學影像技術的初次上櫃案和亞智慧(7825)，預定於9月10日正式掛牌上櫃。本次上櫃前公開承銷張數共計2,550千股，主要時程與相關重點如下：競價拍賣：於8月26日至28日展開，共計1,800張，競拍底價為每股新台幣39.1元，每人最高得

高階IC測試題材發酵，帶動京元電子(2449)近期在台股市場表現亮眼，盤中一度大漲超過7%，報265元。受惠於AI浪潮與半導體供應鏈需求，市場普遍看好京元電子(2449)作為純AI受惠者的產業地位。隨著AI晶片設計複雜度提升，終端對高階測試及Burn-in（預燒測試）的需求顯著成長。近期影響京元電子

近期受惠於光通訊題材發酵，聯鈞(3450)在盤中展現強勁動能，股價一度拉升至漲停價635.0元，成交量放大至15,151張。根據法人報告指出，公司在800G光模組產品的客戶認證進度如預期，未來的成長動能可望高於400G產品，且隨著光模組庫存調節接近尾聲，市場看好其後市營運表現。法人預估，受惠於產品組

近期市場高度關注台積電 分紅開獎，受惠於人工智慧需求爆發與先進製程技術領先，員工薪資再創新高。據悉，職等31至33的資深工程師與主管年薪已跨入400萬至600萬元區間，新進碩士工程師平均年薪亦達約220萬元。針對市場關注的獎酬結構，本次台積電 分紅具備以下發展脈絡與焦點：提撥比例調整：分紅提撥比例由

AI供應鏈發威推升材料需求，市場資金湧入受惠於輝達財報釋出強勁的AI需求訊號，台股AI供應鏈買盤再度被點燃。全球科技大廠持續投入基礎建設，帶動PCB上游材料供需吃緊，促使原物料族群落後補漲。8月27日南亞股價強勢亮燈漲停，收在227.5元，距離歷史高點230元僅一步之遙，單日成交量突破12.4萬張，

受惠輝達(NVDA)財報佳績與AI伺服器高速傳輸需求，具備低損耗特性的PTFE材料成為台股焦點。亞電(4939)近期市場動向與營運重點如下：推出PTFE混合式方案，透過結合PP半固化片改善純材料柔軟度，並降低下游PCB廠導入門檻，相關材料已送交客戶測試。跨足先進半導體封裝領域，推出抗翹曲平衡膜，鎖定