菱生(2369)

【投資快訊】菱生第三代半導體將擴產
摘要和看法
IC封裝廠菱生（2369）表示，晶圓代工產能短缺將延續至2023年，晶圓、封裝材料供給也相當吃緊，加上長短料影響逐漸淡化，將為公司明年營運帶來機會。另外，在第三代半導體需求提升之下，菱生明年將擴大第三代半導體製程產能，並增加車用晶片封裝量能

結論
整體晶圓封測產能吃緊態勢延續，預期菱生全線封裝21H2稼動率將維持滿載。在一線封裝大廠調漲代工價格態勢不變下，二線封裝廠有望跟進漲價，看好菱生營收2021年創新高。加上長約簽訂，認為營運動能至少延續至22H2。由此預估2021全年營收達82.08億元，毛利率20.77%，營業利益率13.

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菱生是本週財哥LINE群組粉絲們票選出來，想看分析的前3名股票之一，特上架本文供大家參考。（全文撰寫於09/03，股價及籌碼數據可能有所落差，但基本面看法並無改變，敬請見諒）
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菱生（2369）
基本資料
（1）半導體類股。

【投資快訊】菱生接單旺 下半年營收月月高
摘要和看法
打線封裝廠菱生（2369）受惠於NOR Flash、微機電（MEMS）、微控制器（MCU）、電源管理IC及功率半導體等接單暢旺，7月合併營收6.99億元再創單月營收歷史新高，在手訂單來看營收將逐月創高到年底。(資料來源:工商時報)