聯電(2303)

聯電AI相關領域最新進展，法人預期下半年營運優於上半年聯電(2303)在AI相關領域持續受惠，邊緣AI應用商業化及通用型伺服器晶片需求復甦，將推升成熟製程晶片出貨量。法人分析指出，聯電下半年營運表現預計優於上半年，受特殊製程專案帶動。同時，聯電在先進封裝、矽光子及與英特爾合作的12奈米製程等方面取得

聯電受惠AI驅動成熟製程，下半年營運表現預期優於上半年聯電(2303)最新消息顯示，受惠AI相關領域成長，邊緣AI應用持續商業化，通用型伺服器晶片需求預計復甦，將推升成熟製程晶片出貨。法人分析，聯電下半年營運表現將優於上半年，特殊製程專案帶動成長。此外，先進封裝、矽光子及英特爾合作的12奈米製程進展

國泰永續高股息ETF（00878）持有聯電(2303)占比約9.22%，近期受惠於全球先進製程產能吃緊，成熟製程訂單外溢帶動需求與報價同步回溫。聯電專注成熟製程領域，隨著AI高階製程需求爆發，HBM等產品排擠資源，使DDR4、DDR5等成熟製程報價上揚，獲利回流至台系供應鏈。台積電(2330)2、3

聯電(2303)近日受惠於全球先進製程產能高度吃緊，訂單外溢效應顯現，帶動成熟製程需求與報價同步回溫。在國泰永續高股息ETF（00878）中，聯電占比約9.22%，成為分散市場風險的重要持股。隨著AI高階製程需求爆發，類似記憶體敘事重現，HBM產品排擠資源，使DDR4、DDR5等成熟製程報價上揚，獲

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聯電4月營收226.6億元年增10.8%創三年多新高股價收91.3元成交量爆21萬張晶圓代工廠聯電(2303)於今日公布4月合併營收226.6億元，年增10.8%、月增8.7%，為三年多以來單月新高點，今年累計前4月營收達837.02億元，年增6.8%。聯電近期受代工記憶體議題影響股價上漲，隨後公布

台股8日盤中急殺，聯電(2303)成為成熟製程晶圓代工重災區，一度下滑至89.9元，盤中跌幅逾5%。分析師指出，此波賣壓源自漲多個股調節，聯電受惠於整體買盤低接，跌勢後收斂。成交量爆增逾8,500億元，投資人關注後續布局機會。事件背景細節台股早盤開低於41,886.03點，隨後翻紅拉升至42,038

台股8日盤中出現急殺行情，加權指數一度從高點42,038.6點下跌至41,132.25點，大跌801.53點，跌幅逾1%。聯電(2303)作為成熟製程晶圓代工代表，受此波影響股價重挫約5%。整體市場族群重災區包括ABF載板、PCB、記憶體及部分AI高價股，聯電同步面臨賣壓。櫃買指數跌勢更重，盤中下跌

近期聯電股價展現強勁的爆發力，受惠於公司實施庫藏股與產業基本面轉佳的雙重利多，盤中一度創下26年來新高。針對近期市場焦點，多份法人報告皆指出，公司在成熟製程展現出高度韌性，主要受惠於AI外溢效應與下半年的漲價預期。推動近期聯電股價走揚的關鍵動能包括：庫藏股護盤：公司近期公告已斥資約3.75億元買回4

聯電今日隨台股飆漲逾萬點齊揚，權值股貢獻大盤衝上42156點新高台股7日開高走高，指數一度衝上42,156.06點，創盤中歷史新高，聯電(2303)作為權值股隨台達電(2308)、日月光投控(3711)等齊漲，貢獻大盤上漲動能。統計顯示，4月以來台股指數飆漲10,433.07點，今年累計上漲13,1